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1. (WO2009153361) PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR UN SUSTRATO AISLANTE POR VÍA ELECTROQUÍMICA
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

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Nº de publicación:    WO/2009/153361    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2008/000436
Fecha de publicación: 23.12.2009 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 19.06.2008
CIP:
C25D 5/54 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), C25D 13/06 (2006.01), C08F 32/06 (2006.01), C08F 132/06 (2006.01)
Solicitantes: FUNDACION CIDETEC [ES/ES]; Parque Tecnológico de Miramón - Paseo Miramón, 196 E-20009 San Sebastian (ES) (Todos excepto los EE.UU.).
CHÁVEZ AMADO, Esther [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
DIEZ SILANES, Jose, Antonio [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
MONTES PÉREZ, Sarah [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
OCHOTECO VAQUERO, Estíbaliz [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
POMPOSO ALONSO, José, Adolfo [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.)
Personas inventoras: CHÁVEZ AMADO, Esther; (ES).
DIEZ SILANES, Jose, Antonio; (ES).
MONTES PÉREZ, Sarah; (ES).
OCHOTECO VAQUERO, Estíbaliz; (ES).
POMPOSO ALONSO, José, Adolfo; (ES)
Mandataria/o: CARPINTERO LOPEZ, Mario; Herrero & Asociados, S.L. Alcala, 35 E-28014 Madrid (ES)
Datos de prioridad:
Título (EN) METHOD FOR ELECTROCHEMICALLY COVERING AN INSULATING SUBSTRATE
(ES) PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR UN SUSTRATO AISLANTE POR VÍA ELECTROQUÍMICA
(FR) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT DE SUBSTRAT ISOLANT PAR VOIE ÉLECTROCHIMIQUE
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to a method for providing a metallic, ceramic or composite coating over the surface of a non-conductive material such as plastic, ceramic or wood. The method according to the invention comprises the following steps: A) preparation of a polypyrrol dispersion in paint with an aqueous base or in an acid type water soluble pure resin; B) dilution of the dispersion obtained in the previous step with an alcohol in a factor of 1.5; C) application of the dispersion of the conductive polymer obtained in step B) to the surface to be covered and drying of same; and D) production of the metallic, ceramic or composite coating by means of an electrolytic process or electrophoretic deposition.
(ES)La presente invención describe un procedimiento para la obtención de un recubrimiento metálico, cerámico o composite sobre la superficie de un material no conductor como plástico, cerámica o madera que comprende: A) preparar una dispersión de polipirrol en pintura de base acuosa o en una resina pura soluble en agua de tipo ácido; B) diluir la dispersión resultante de la etapa anterior con un alcohol en un factor 1,5; C) aplicar la dispersión del polímero conductor resultante de la etapa B) sobre la superficie a recubrir y secado de la misma; y D) obtención del recubrimiento metálico, cerámico o composite mediante un proceso electrolítico o una deposición electroforética.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant d'obtenir un revêtement métallique, céramique ou composite sur la surface d'un matériau non conducteur tel que le plastique, la céramique ou le bois, qui consiste : (A) à préparer une dispersion de polypyrrol sous forme d'une peinture à base aqueuse ou sous forme d'une résine pure hydrosoluble de type acide; (B) à diluer la dispersion obtenue dans l'étape antérieure avec un alcool selon un facteur de 1,5, (C) à appliquer la dispersion du polymère conducteur résultant de l'étape (B) sur la surface à revêtir et à sécher cette dispersion, et (D) à obtenir le revêtement métallique, céramique ou composite par un procédé électrolytique ou par un dépôt électrophorétique.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)