WIPO logo
Móvil | Deutsch | English | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Colecciones nacionales e internacionales de patentes
World Intellectual Property Organization
Búsqueda
 
Navegar
 
Traducción
 
Opciones
 
Noticias
 
Conexión
 
Ayuda
 
Pretraducción automatizada
1. (WO2002100141) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UN POLIMERO EXTRUSIONADO
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

TranslationTraducir: Original-->español
Nº de publicación:    WO/2002/100141    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2002/000273
Fecha de publicación: 12.12.2002 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.06.2002
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II:    23.12.2002    
CIP:
H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Solicitantes: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L. [ES/ES]; Carrer Fuster, Poligono Industrial Valls, E-43800 TARRAGON VALLS (ES) (Todos excepto los EE.UU.).
CUBERO PITEL, Jose, Luis [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.)
Personas inventoras: CUBERO PITEL, Jose, Luis; (ES)
Mandataria/o: ARIZTI ACHA, Monica; C/ Jose Abascal 45, E-28003 Madrid (ES)
Datos de prioridad:
P200101301 05.06.2001 ES
Título (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM AN EXTRUDED POLYMER
(ES) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UN POLIMERO EXTRUSIONADO
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES A PARTIR D'UN POLYMERE EXTRUDE
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to a method for manufacturing printed circuit boards from an extruded polymer, comprising the following steps: preparing an electroconductive plate (10) and forming reliefs (11) by means of selective etching on a first face (10a) corresponding to the future tracks and grooves (12) between the tracks; applying a pasty or semi-pasty dielectric substrate material in the form of a first plate (20a) obtained by extrusion from a thermoplastic material and placing said plate on the first face (10a) in such a way that it covers the reliefs (11) and fills the grooves (12) and then subjecting the first layer (20a) and the plate (10) assembly to a predetermined pressure so that the dielectric substrate material fully fills said grooves (12) and soaks the reliefs (11) and carrying out a second selective etching operation on the hardened dielectric substrate on the face opposite the first face (10a) and eliminating the material corresponding to the future space in-between the tracks.
(ES)Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso, a partir de un polímero extrusionado, comprendiendo los pasos de:- preparar una plancha (10) electroconductora y formar relieves (11) por grabado selectivo sobre una primera cara (10a), correspondiente a futuras pistas y depresiones (12) correspondientes a futuras entrepistas;- aplicar un material de substrato dieléctrico, en estado pastoso o semipastoso, según una primera lámina (20a) obtenida por extrusión a partir de un material termoplástico, disponiéndola sobre dicha primera cara (10a) cubriendo dichos relieves (11) y llenando dichas depresiones (12), y someter el conjunto de primera lámina (20a) y plancha (10) a una presión predeterminada para que el material de substrato dieléctrico llene totalmente dichas depresiones (12) y embeba dichos relieves (11), y- efectuar, sobre el substrato dieléctrico endurecido, un segundo grabado selectivo sobre una cara opuesta a la primera (10a), eliminando material correspondiente a dichas futuras entrepistas.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de plaquettes de circuits imprimés à partir d'un polymère extrudé, consistant à préparer une plaquette (10) électro-conductrice et à former des reliefs (11) par gravure sélective sur une première face (10a) de la plaquette (10), lesdits reliefs correspondant aux futurs tracés et sillons compris entre les tracés; à appliquer un matériau de substrat diélectrique à l'état pâteux ou semi-pâteux, sous forme d'une première couche (20a) obtenue par extrusion à partir d'un matériau thermoplastique, sur ladite première face (10a), pour recouvrir lesdits reliefs (11) et combler lesdits sillons (12); à soumettre l'ensemble formé par la première couche (20a) et la plaquette (10) à une pression prédéterminée pour que le matériau du substrat diélectrique remplisse complètement lesdits sillons (12) et noie lesdits reliefs (11); et à effectuer, sur le substrat diélectrique durci, une seconde gravure sélective sur une face opposée à la première (10a), pour éliminer le matériau correspondant auxdits futurs espaces compris entre les tracés.
Estados designados: JP, US.
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)