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1. (WO2002100141) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UN POLIMERO EXTRUSIONADO
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

Nº de publicación: WO/2002/100141 Nº de la solicitud internacional: PCT/ES2002/000273
Fecha de publicación: 12.12.2002 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.06.2002
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 23.12.2002
CIP:
H05K 3/06 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
Solicitantes: CUBERO PITEL, Jose, Luis[ES/ES]; ES (UsOnly)
LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.[ES/ES]; Carrer Fuster Poligono Industrial Valls E-43800 TARRAGON VALLS, ES (AllExceptUS)
Personas inventoras: CUBERO PITEL, Jose, Luis; ES
Mandataria/o: ARIZTI ACHA, Monica ; C/ Jose Abascal 45 E-28003 Madrid, ES
Datos de prioridad:
P20010130105.06.2001ES
Título (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM AN EXTRUDED POLYMER
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES A PARTIR D'UN POLYMERE EXTRUDE
(ES) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UN POLIMERO EXTRUSIONADO
Resumen: front page image
(EN) The invention relates to a method for manufacturing printed circuit boards from an extruded polymer, comprising the following steps: preparing an electroconductive plate (10) and forming reliefs (11) by means of selective etching on a first face (10a) corresponding to the future tracks and grooves (12) between the tracks; applying a pasty or semi-pasty dielectric substrate material in the form of a first plate (20a) obtained by extrusion from a thermoplastic material and placing said plate on the first face (10a) in such a way that it covers the reliefs (11) and fills the grooves (12) and then subjecting the first layer (20a) and the plate (10) assembly to a predetermined pressure so that the dielectric substrate material fully fills said grooves (12) and soaks the reliefs (11) and carrying out a second selective etching operation on the hardened dielectric substrate on the face opposite the first face (10a) and eliminating the material corresponding to the future space in-between the tracks.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de plaquettes de circuits imprimés à partir d'un polymère extrudé, consistant à préparer une plaquette (10) électro-conductrice et à former des reliefs (11) par gravure sélective sur une première face (10a) de la plaquette (10), lesdits reliefs correspondant aux futurs tracés et sillons compris entre les tracés; à appliquer un matériau de substrat diélectrique à l'état pâteux ou semi-pâteux, sous forme d'une première couche (20a) obtenue par extrusion à partir d'un matériau thermoplastique, sur ladite première face (10a), pour recouvrir lesdits reliefs (11) et combler lesdits sillons (12); à soumettre l'ensemble formé par la première couche (20a) et la plaquette (10) à une pression prédéterminée pour que le matériau du substrat diélectrique remplisse complètement lesdits sillons (12) et noie lesdits reliefs (11); et à effectuer, sur le substrat diélectrique durci, une seconde gravure sélective sur une face opposée à la première (10a), pour éliminer le matériau correspondant auxdits futurs espaces compris entre les tracés.
(ES) Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso, a partir de un polímero extrusionado, comprendiendo los pasos de:- preparar una plancha (10) electroconductora y formar relieves (11) por grabado selectivo sobre una primera cara (10a), correspondiente a futuras pistas y depresiones (12) correspondientes a futuras entrepistas;- aplicar un material de substrato dieléctrico, en estado pastoso o semipastoso, según una primera lámina (20a) obtenida por extrusión a partir de un material termoplástico, disponiéndola sobre dicha primera cara (10a) cubriendo dichos relieves (11) y llenando dichas depresiones (12), y someter el conjunto de primera lámina (20a) y plancha (10) a una presión predeterminada para que el material de substrato dieléctrico llene totalmente dichas depresiones (12) y embeba dichos relieves (11), y- efectuar, sobre el substrato dieléctrico endurecido, un segundo grabado selectivo sobre una cara opuesta a la primera (10a), eliminando material correspondiente a dichas futuras entrepistas.
Estados designados: JP, US
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Idioma de publicación: Español (ES)
Idioma de la solicitud: Español (ES)