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1. (WO2000065740) ENERGY CONDITIONING CIRCUIT ASSEMBLY
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2000/065740 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2000/011409
Fecha de publicación: 02.11.2000 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 28.04.2000
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 15.11.2000
CIP:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/552 (2006.01) ,H03H 1/00 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
48
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes
50
para dispositivos de circuito integrado
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
552
Protección contra las radiaciones, p. ej. la luz
H ELECTRICIDAD
03
CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS
H
REDES DE IMPEDANCIA, p. ej. CIRCUITOS RESONANTES; RESONADORES
1
Detalles de realización de redes de impedancia cuya forma de funcionamiento eléctrico no está especificado o es aplicable a más de un tipo de red
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
02
Detalles
14
Asociación estructural de varios circuitos impresos
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
16
incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
30
Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia
32
Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos
34
Conexiones soldadas
Solicitantes:
X2Y ATTENUATORS, L.L.C. [US/US]; 2700 West 21st Street Erie, PA 16506, US (AllExceptUS)
ANTHONY, Anthony, A. [US/US]; US (UsOnly)
Personas inventoras:
ANTHONY, Anthony, A.; US
Mandataria/o:
NEIFELD, Richard, A.; Neifeld IP Law, P.C. 4813-B Eisenhower Avenue Alexandria, VA 22304, US
Datos de prioridad:
60/131,38628.04.1999US
60/135,54224.05.1999US
60/136,45128.05.1999US
60/139,18215.06.1999US
60/146,98703.08.1999US
60/165,03512.11.1999US
60/180,10103.02.2000US
60/185,32028.02.2000US
Título (EN) ENERGY CONDITIONING CIRCUIT ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CIRCUIT DE CONDITIONNEMENT D'ENERGIE
Resumen:
(EN) The present invention is a component carrier (132) consisting of a plate of insulating material having a plurality of apertures (140) for accepting the leads of a thru-hole differential and common mode filter (130). Another embodiment consists of a surface mount component carrier (10) comprising a disk (16) of insulating material having a plurality of apertures (24). The same concept for the above described carrier is also incorporated into several alternate embodiments, either independently, embedded within electronic connectors. The overall configuration and electrical characteristics of the concepts underlying the present inventions are also described as an energy conditioning circuit assembly which encompasses the combination of differential and common mode filters and component carriers optimized for such filters. The various embodiments of components carriers provide increased physical support and protection to differential and common mode filters and substantially improve the electrical characteristics of the filter due to the increased shielding provided by the carriers. Embodiments of the carrier energy conditioning assembly include integrated circuit construction for a differential and common mode filter coupled to the power bus of an integrated circuit.
(FR) L'invention concerne un support (132) de composant constitué par une plaque de matériau isolant pourvue d'une pluralité d'ouvertures (140) servant à laisser passer les conducteurs d'un filtre différentiel et de mode commun (130). Dans un autre mode de réalisation, un support (10) de composant montable en surface est constitué par un disque (16) de matériau isolant comportant une pluralité d'ouvertures (24). Plusieurs autres modes de réalisation intègrent également le même concept de support se présentant soit de façon indépendante, soit encastré à l'intérieur de connecteurs électroniques. La configuration générale et les caractéristiques électriques de ces concepts s'appliquent également à un ensemble circuit de conditionnement d'énergie basé sur la combinaison de filtres différentiels et de mode commun avec des supports de composants optimisés pour ce type de filtres. Ces supports, dans leurs différents modes de réalisation, permettent d'obtenir une résistance physique améliorée, de protéger des filtres différentiels et de mode commun et, de ce fait, d'améliorer sensiblement les caractéristiques électriques de ces filtres, étant donné l'augmentation du blindage produite par ces supports. Des modes de réalisation de cet ensemble circuit de conditionnement d'énergie comprennent des architectures de circuits intégrés pour filtres différentiels et de mode commun couplés au bus de puissance d'un circuit intégré.
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Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)