Colecciones nacionales e internacionales de patentes
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1. (WO1998052235) DIELECTRIC THIN FILM ELEMENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/1998/052235 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP1998/002086
Fecha de publicación: 19.11.1998 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 12.05.1998
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 11.11.1998
CIP:
H01L 37/02 (2006.01) ,H01L 41/316 (2013.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
37
Dispositivos termoeléctricos sin unión de materiales diferentes; Dispositivos termomagnéticos, p. ej. que utilizan el efecto Nernst-Ettinghausen; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas
02
utilizando el cambio térmico de la constante dieléctrica, p. ej. trabajando por encima o por debajo del punto de Curie
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
41
Dispositivos piezoeléctricos en general; Dispositivos electroestrictivos en general; Dispositivos magnetoestrictivos en general; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o tratamiento de estos dispositivos, o de sus partes constitutivas; Detalles
22
Procesos o aparatos especialmente adaptados para la montaje, fabricación o tratamiento de estos elementos o de sus partes constitutivas
31
Aplicando piezoeléctricos o partes electroestrictivos o cuerpos hasta un elemento eléctrico u otra base
314
depositando capas piezoeléctricos o electroestrictivos, p. ej.:aerosol o impresión de pantalla
316
por deposición en fase vapor
Solicitantes:
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8310, JP (AllExceptUS)
MAEDA, Chisako [JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMADA, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
UMEMURA, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
UCHIKAWA, Fusaoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Personas inventoras:
MAEDA, Chisako; JP
YAMADA, Akira; JP
UMEMURA, Toshio; JP
UCHIKAWA, Fusaoki; JP
Mandataria/o:
AOYAMA, Tamotsu ; Aoyama & Partners IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0001, JP
Datos de prioridad:
PCT/JP97/0160113.05.1997US
Título (EN) DIELECTRIC THIN FILM ELEMENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) ELEMENT DIELECTRIQUE A FILM MINCE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CET ELEMENT
Resumen:
(EN) A process for manufacturing a plurality of dielectric thin film elements by forming an undercoating on a substrate, stacking a dielectric thin film on the undercoating, forming the dielectric thin film into a plurality of predetermined shapes, and if necessary forming an upper structure on each of the plurality of dielectric thin films, wherein the dielectric thin film is divisionally formed on the undercoating by using a mask after the undercoating is formed to have a stress in a direction opposite to that of the dielectric thin film, or alternatively the dielectric thin film is divided into predetermined shapes after being formed.
(FR) Cette invention se rapporte à un procédé servant à fabriquer plusieurs éléments diélectriques à film mince, en formant un revêtement inférieur sur un substrat, en empilant un film mince diélectrique sur ce revêtement inférieur, et en formant le film mince diélectrique sous plusieurs formes prédéterminées et, si nécessaire, en formant une structure supérieure sur chacun des minces films diélectriques, lequel se forme avec des divisions sur le revêtement inférieur, grâce à l'utilisation d'un masque, après avoir soumis le revêtement inférieur à une contrainte dans une direction opposée à celle du film mince diélectrique ou, dans une variante, celui-ci est divisé en formes prédéterminées après avoir été produit.
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Estados designados: AU, JP, US
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)
También publicado como:
US6376889AU1998072358