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1. (SG11201510597T) FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT

Oficina : Singapur
Número de la solicitud: 11201510597T Fecha de la solicitud: 17.08.2015
Número de publicación : 11201510597T Fecha de publicación: 28.10.2016
Tipo de publicación : A1
Referencia PCT: Número de solicitud:PCTCN2015087199; Número de publicación:2016150080 Pulse para ver los datos
CIP:
H01L 21/67
H01L 21/603
H01L 21/768
H01L 21/677
H01L 21/683
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
60
Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento
603
implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
70
Fabricación o tratamiento de dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido o de circuitos integrados formados en o sobre un sustrato común, o de partes constitutivas específicas de éstos; Fabricación de dispositivos de circuito integrado o de partes constitutivas específicas de éstos
71
Fabricación de partes constitutivas específicas de dispositivos definidos en el grupoH01L21/70137
768
Fijación de interconexiones que sirvan para conducir la corriente entre componentes separados en el interior de un dispositivo
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
677
para el transporte, p. ej. entre diferentes estaciones de trabajo
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
683
para sostener o sujetar
Solicitantes: CETC BEIJING ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
Personas inventoras: TANG, Liang
YE, Lezhi
ZHOU, Qizhou
XU, Pinlie
LANG, Ping
HUO, Jie
LIU, Ziyang
Fecha de prioridad: 201510124424.3 20.03.2015 CN
Título: (EN) FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT
Resumen:
(EN) - 29 - ABSTRACT The present disclosure provides a flip-chip bonding equipment including a chip transfer mechanism which includes a mounting portion and a driving portion for driving the mounting portion to move, the mounting portion includes a plurality of 5 working positions for placing the chips, wherein by a movement of the mounting portion, a chip placed on one of the working positions is transferred from a first position to a second position; a first chip picking mechanism for flipping the chip from downside toward upside, and placing the flipped chip on the working position at the first position of the mounting portion; a second chip picking mechanism picks up 10 the chip placed at the second position of the mounting portion and performs a chip bonding process. The present disclosure uses a precise chip transfer mechanism, which provides a high reliability and enables the flip-chip bonding equipment to perform the flip-chip bonding for large size substrates without reducing efficiency. Thus, loading accuracy of the flip-chip bonding equipment is greatly improved. 15 Figure 1 for publication
También publicado como:
WO/2016/150080