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1. (CN103822130) 用于制造光身LED软灯条的设备
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用于制造光身LED软灯条的设备


技术领域
本发明涉及电子照明应用技术领域,具体涉及用于制造光身LED软灯条的设备。
背景技术
柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板,用贴片LED进行组装,使产品的厚度仅为一 枚硬币的厚度,不占空间;普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗 LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等,不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以 任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软,可以任意弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意 移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用,也因其可以任意的 弯曲和卷绕,适合于在广告装饰中任意组合各种图案。
现发现一件在先申请的关于柔性LED灯带的中国发明专利,其申请人为“王定锋”, 专利申请号为“201010232526.4”,发明创造性名称为“用热固胶膜粘接并置的扁平导线制 作单面电”。该专利公开了扁平导线制作的贴片型单面电路板,其为五层结构,分别为第一 层的基材,第二层的热固胶膜,第三层的线路导电层,第四层的阻焊层,五层的元件及短接 导电层。其中,基材也就是现有技术所经常使用的PI底膜,线路导电层也就是现有技术所经 常使用的扁平铜导体,热固胶膜也就是现有技术中用于粘贴PI底膜和扁平铜导体的胶水, 阻焊层也就是现有技术所经常使用的PI面膜,短接导电层也就是现有技术中所焊接的电阻 和灯珠等电子元器件。
在现有技术中,PI底膜和PI面膜是用于制造柔性LED灯带所必不可少的原材料,用 于夹紧和固定扁平铜导体。由于PI底膜和PI面膜的成本较高,导致柔性LED灯带的生产成本 也较高,而且在生产工艺中,需要分别对PI底膜和PI面膜进行冲孔,同时要进行多重压合等 工艺,整体生产工艺中使用的设备较多,使产品的生产工艺较为繁琐,导致整体生产工艺投 入较大。另外,传统的生产工艺所生产出的是柔性LED灯带的半成品,并没有包括贴片和焊 接电子元器件的工艺,还需要另外投入其它工艺完成成品。
因此,现有技术中,不管是从柔性LED灯带本身的结构,还是从生产该产品的设备 和制造该产品的工艺方面,均需要很大的突破,才能够节省更多的生产成本和减少设备的 投入。
发明内容
本发明的第一个目的是解决上述缺陷,提供一种结构简单,节省制造成本,不需要 PI膜进行压合的光身LED软灯条。
本发明的第一个目的是通过以下方式实现的:
光身LED软灯条,其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成,粘 性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层,粘性辅料层的表面冲有避空孔,扁 平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面,断面的中心与避空孔的中心对应,使断 面位于避空孔的正上方,确保在冲断面时不受粘性辅料层影响,并在扁平状导体的表面焊 接有用于连接断面的电子元器件。
另外,焊接完电子元器后,该LED软灯条为半成本,当投入使用前,还需要进行表面 灌胶工艺和底面贴双面胶工艺,使电子元器件表面封装有防水胶层。为了使用更方便,同时 增加安全性和防水性。粘性辅料层仅起辅助扁平状导体定位的作用,当焊接完电子元器件 后,由于粘性辅料层均采用成本较低的PET薄膜等材料,能节省更多成本。在进行后续工艺 时,可直接撕去粘性辅料层。
作为优选地,所述避空孔的面积大于断面的面积。
作为优选地,所述粘性辅料层为成卷的PET薄膜或者不干胶纸带或者PVC膜,或者 采用其它价格较为便宜,同时单面来粘性的成卷材料。
作为优选地,所述电子元器件为LED灯珠和电阻,或者是独立的灯珠。
作为优选地,所述扁平状导体为扁平状铜导体或铜包铝导体。
本发明的光身LED软灯条,与传统LED软灯条相比,省去价格较高的PI底膜和PI面 膜,用另外一种价格较为便宜的粘性辅料层取代PI底膜,如PET薄膜等,同时能够省去面膜, 使LED软灯条的整体结构更简单,节省更多制造成本,便于广泛推广。
本发明的第二个目的是提供一种从原材料一次直接生产出LED软灯条的设备,不 需要进行二次生产,能节省更多设备的投入,而且在生产出来的产品结构简单,不需要使用 价格较高的PI膜,节省更多生产成本。
本发明的第二个目的是通过以下方式实现的:
用于制造光身LED软灯条的设备,包括长条形框架式机体,框架式机体的底部框架 设有配电箱体和气源处理组件,该框架式机体是由里层和面层构成的双层结构。其中,里层 为流水线式第一操作平台,面层为流水线式第二操作平台,第一操作平台表面从右向左依 次成线地排列设置有粘性辅料送料机构、辅料冲工艺孔机构和辅料纠缠机构,粘性辅料送 料机构用于将成卷的粘性辅料展开并稳定输送,辅料冲工艺孔机构用于在粘性辅料的表面 冲上整齐的避空孔,辅料纠缠机构用于对传输过来的粘性辅料进行纠编。第二操作平台表 面从左向右依次成线地排列设置有铜导体排线机构、铜导体排列定位机构、双料压合机构、 铜导体冲断机构、印刷锡膏机构、贴片机构、热焊接机构、张力调节机构、分条机构和牵引机 构,另外还外置连接有位于铜导体排线机构前端的铜导体放料机构和位于牵引机构后端的 成品收料机构。辅料冲工艺孔机构位于铜导体冲断机构的正下方,辅料冲工艺孔机构包括 下底座及固定在下底座上方的下模具固定板和冲辅料模具,铜导体冲断机构包括上底座及 固定在上底座上方的冲铜导体模具和上模具固定板,辅料冲工艺孔机构与铜导体冲断机构 之间通过冲压气缸和导柱共同连接,使冲铜导体模具和冲辅料模具分别位于冲压气缸的上 下两端,当冲压气缸动作时,分别向冲铜导体模具和冲辅料模具的方向进行冲压,同步完成 辅料冲工艺孔机构和铜导体冲断机构的冲孔动作。
作为优选地,所述粘性辅料送料机构包括粘性辅料放料筒和粘性辅料接料组件, 并在其下方设置有粘性辅料送料滚筒机构、粘性辅料送料纠编机构、粘性辅料送料平衡机 构和粘性辅料抓边传感器机构,粘性辅料从粘性辅料放料筒引出,分别经过粘性辅料送料 滚筒机构、粘性辅料送料纠编机构、粘性辅料送料平衡机构和粘性辅料抓边传感器机构最 后传输至辅料冲工艺孔机构。
作为优选地,所述辅料纠缠机构由两个位置调节轮和位于两个位置调节轮之间的 调节纠缠装置构成,并在调节纠缠装置上设置有用于调节粘性辅料长度的辅料长度调节机 构,该辅料长度调节机构由竖立设置的升降导轨和可在升降导轨上下滑动的升降调节轮构 成,升降导轨的顶端和底端分别设有上限位感应器和下限位感应器,粘性辅料从辅料冲工 艺孔机构冲压完成后引出,分别经两个位置调节轮后再经过升降调节轮再传输至双料压合 机构。
作为优选地,所述双料压合机构由安装底板、升降导柱、线性升降体、固定热压轮、 活动热压轮和压合气缸构成,升降导柱竖立安装在安装底板的四个边角,活动热压轮位于 固定热压轮的正上方,活动热压轮的两端穿入线性升降体,线性升降体穿入升降导柱并能 在升降导柱上下滑动,压合气缸的伸缩杆与线性升降体固定连接,使压合气缸动作时从而 带动活动热压轮在升降导柱上下滑动,活动热压轮下降至下限位时贴紧固定热压轮。
作为优选地,所述印刷锡膏机构由印刷机头固定底座、印刷立柱、印刷横梁、印刷 机头滑动底板、印刷平台、印刷刮刀、印刷钢网和纠缠伺服电机构成,印刷立柱竖立设置在 印刷机头固定底座后端,印刷横梁横向固定在印刷立柱上,印刷刮刀、印刷钢网和印刷平台 组装在印刷横梁上,并能在印刷横梁上横向滑动,印刷机头滑动底板安装在印刷机头固定 底座的正上方,其之间通过直线滑块滑动连接。
作为优选地,所述贴片机构由贴片基材输送组件、用于吸电阻的电阻吸嘴头组件、 用于吸灯珠的灯珠吸嘴头组件、横向运动组件、纵向运动组件和升降运动组件。
作为优选地,所述热焊接机构由热压底座、热压移动导轨、热压合下气缸、热压合 上气缸、热压升降导柱、上压板和下热焊接针板构成,热压移动导轨可滑动地设置在热压底 座表面,热压升降导柱竖立设置在热压移动导轨的表面,热压合上气缸向下竖立设置,其伸 缩杆与上压板连接,热压合下气缸向上竖立设置,其伸缩杆与下热焊接针板连接,同时上压 板和下热焊接针板可滑动地穿入热压升降导柱,使热压合上气缸和热压合下气缸同时动作 时,带动上压板和下热焊接针板相向压合。
作为优选地,所述张力调节机构由张力调节底座、滚筒支撑底座和滚筒组构成,滚 筒支撑底座固定安装在张力调节底座的上方,滚筒组的两端安装在滚筒支撑底座的两侧 面,所述滚筒组包括张力调节滚筒和位于张力调节滚筒左右两侧的两个过渡滚筒,张力调 节滚筒的底部连接有弹簧,弹簧的底部设有张力调节气缸,张力调节气缸的伸缩杆固定在 张力调节滚筒的底部,使张力调节气缸动作时带动张力调节滚筒上下升降,从而完成张力 调节。
作为优选地,所述分条机构包括支撑座、分条装置、镭射感应器、镭射纠缠装置、纠 缠移动导轨、分条刀盒和纠缠动力装置,纠缠移动导轨安装在支撑座上方,镭射感应器、镭 射纠缠装置、分条装置和分条刀盒均在纠缠移动导轨上横向滑动,镭射感应器能发出自动 调节信号,由纠缠动力装置控制镭射纠缠装置移动,从而实现自动调节。
本发明用于制造光身LED软灯条的设备,与传统的设备相比,本专利设备实现全自 动流水线式智能化工作,能同时完成自动贴片和自动分条的后继收卷工作,采用一次压合 机构和同步的两个冲孔机构,能节省传统技术中的二次冲孔和二次压合机构,同时能够实 现智能调节和纠缠,操作方便,提高工作效率,减少大量人工的投入,减少工作误差,提高成 品及格率和精度。
本发明的第三个目的提供一种结构简单,不需要采用PI膜且能够节省更多生产成 本的制造光身LED软灯条的方法。
本发明的第三个目的是通过以下方式实现的:
制造光身LED软灯条的方法,其特征在于,包括以下步骤:
A1、冲避空孔,将成卷的粘性辅料展开送料,并通过辅料冲工艺孔机构在其表面冲 出整齐的避空孔;
A2、导体排线,将成卷的扁平状铜导体进行整齐排线,排线后对其进行排列定位;
A3、双料压合,通过压合机构将扁平状铜导体与粘性辅料进行压合,使扁平状铜导 体整齐排列并贴合于粘性辅料的表面,从而形成扁平状铜导体与粘性辅料的贴合物,粘性 辅料取代传统技术中所常用的PI底膜;
A4、导体冲孔,通过铜导体冲断机构对扁平状铜导体与粘性辅料的贴合物进行冲 孔,从而把扁平状铜导体从避空孔的位置冲断;
A5、印刷锡膏,通过印刷锡膏机构在被冲断的扁平状铜导体表面印刷上用于焊接 的锡膏;
A6、电子贴片,通过贴片机构在被冲断的扁平状铜导体表面贴上电子元器件;
A7、加热焊接,通过热焊接机构将贴在扁平状铜导体表面的电子元器件进行热焊 接,使电子元器件整齐焊接在扁平状铜导体的表面;
A8、分条收卷,通过分条机构把焊接好电子元器件的扁平状铜导体与粘性辅料的 贴合物进行分条,从而被分切成条状的LED软灯条,最后进行收卷独立。
作为优选地,所述A1的冲避空孔步骤与A4的导体冲孔步骤同步进行,同步进行能 够节省设备的投入,同时增加冲动动作的连惯性。
作为优选地,所述粘性辅料的正面设有粘贴层,粘性辅料为成卷的PET薄膜或者不 干胶纸带或者PVC膜。
作为优选地,所述电子元器件为LED灯珠和电阻。
本发明制造光身LED软灯条的方法,与传统的制造方法相比,节省了冲压PI底膜和 PI面膜的工艺步骤,同时还节省了压合PI底膜、PI面膜和扁平铜导体的工艺步骤,另外采用 同步冲孔工艺,能够减少设备的投入,减少更多生产成本,同时本发明的方法能够一次生产 出结构更简单的LED软灯条。
附图说明
图1为本发明光身LED软灯条实施例的整体结构示意图;
图2为本发明光身LED软灯条实施例的结构分解示意图;
图3为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的主视图;
图4为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的立体结构示意图;
图5为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的粘性辅料送料机构的主视图;
图6为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的辅料冲工艺孔机构和铜导体冲断 机构的主视图;
图7为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的辅料纠缠机构的主视图;
图8为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的双料压合机构的主视图;
图9为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的印刷锡膏机构的侧视图;
图10为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的热焊接机构的主视图;
图11为本发明用于制造光身LED软灯条的设备的分条机构的主视图;
图12为本发明制造光身LED软灯条的方法实施例的流程框架示意图;
图1和图2中,S1为PET薄膜,S2为扁平状铜导体,S3为灯珠,S4为避空孔,S5为断面;
图3~图11中,B1为粘性辅料送料机构,B2为辅料冲工艺孔机构,B3为辅料纠缠机 构,B4为铜导体排线机构,B5为铜导体排列定位机构,B6为双料压合机构,B7为铜导体冲断 机构,B8为印刷锡膏机构,B9为贴片机构,B10为热焊接机构,B11为张力调节机构,B12为分 条机构,B13为牵引机构;
B111为粘性辅料放料筒,B112为粘性辅料接料组件,B113为粘性辅料送料滚筒机 构,B114为粘性辅料送料纠编机构,B115为粘性辅料送料平衡机构,B116为粘性辅料抓边传 感器机构;
B211为下底座,B212为下模具固定板,B213为冲辅料模具,B214为上底座,B215为 冲铜导体模具,B216为上模具固定板,B217为冲压气缸;
B311为位置调节轮,B312为调节纠缠装置,B313为升降导轨,B314为升降调节轮, B315为上限位感应器,B316为下限位感应器;
B611为安装底板,B612为升降导柱,B613为线性升降体,B614为固定热压轮,B615 为活动热压轮,B616为压合气缸;
B811为印刷机头固定底座,B812为印刷立柱,B813为印刷横梁,B814为印刷机头滑 动底板,B815为印刷平台,B816为印刷刮刀,B817为印刷钢网,B818为纠缠伺服电机;
B101为热压底座,B102为热压移动导轨,B103为热压合下气缸,B104为热压合上气 缸,B105为热压升降导柱,B106为上压板,B107为下热焊接针板;
B121为支撑座,B122为分条装置,B123为镭射感应器,B124为镭射纠缠装置,B125 为纠缠移动导轨,B126为分条刀盒,B127为纠缠动力装置。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
一、关于光身LED软灯条的实施例如图1和图2,其具体实施结构由粘性辅料层和粘 接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成,本实施例的粘性辅料层为成卷的PET薄膜S1,本实 施例的扁平状导体为扁平状铜导体S2,PET薄膜S1的表面平铺有用于粘接扁平状铜导体S2 的粘贴层,使PET薄膜S1的表面具有粘性,PET薄膜S1的表面冲有避空孔S4,扁平状铜导体S2 的表面冲有用于断开扁平状铜导体S2的断面S5,断面S5的中心与避空孔S4的中心对应,使 断面S5位于避空孔S4的正上方,确保在冲断面S5时不受PET薄膜S1的影响,并在扁平状铜导 体S2的表面焊接有用于连接断面S5的灯珠S3。采用简单的三层结构,省去价格较高的PI底 膜和PI面膜,节省更多制造成本,便于广泛推广。
二、关于用于制造光身LED软灯条的设备的实施例如图3~图11,其具体实施结构 包括长条形框架式机体,框架式机体的底部框架设有配电箱体和气源处理组件,该框架式 机体是由里层和面层构成的双层结构。其中,里层为流水线式第一操作平台,面层为流水线 式第二操作平台。
如图3和图4所示,第一操作平台表面从右向左依次成线地排列设置有粘性辅料送 料机构B1、辅料冲工艺孔机构B2和辅料纠缠机构B3,粘性辅料送料机构B1用于将成卷的粘 性辅料展开并稳定输送,辅料冲工艺孔机构B2用于在粘性辅料的表面冲上整齐的避空孔, 辅料纠缠机构B3用于对传输过来的粘性辅料进行纠编。
第二操作平台表面从左向右依次成线地排列设置有铜导体排线机构B4、铜导体排 列定位机构B5、双料压合机构B6、铜导体冲断机构B7、印刷锡膏机构B8、贴片机构B9、热焊接 机构B10、张力调节机构B11、分条机构B12和牵引机构B13。另外还外置连接有位于铜导体排 线机构B4前端的铜导体放料机构和位于牵引机构B13后端的成品收料机构。铜导体排线机 构B4用于把扁平状铜导体整齐排列,进行粗定位,铜导体排列定位机构B5用于把排列整齐 的扁平状铜导体进行精确定位,双料压合机构B6用于把扁平状铜导体与粘性辅料进行贴紧 并压紧,铜导体冲断机构B7用于把扁平状铜导体冲断,形成用于焊接电子元器件的断面,印 刷锡膏机构B8用于在扁平状铜导体的断面表面印刷上用于焊接的锡膏,贴片机构B9用于在 扁平状铜导体的断面表面贴上用于连接扁平状铜导体的电子元器件,热焊接机构B10用于 通过热焊接工艺把电子元器件焊接固定在扁平状铜导体的断面,张力调节机构B11用于调 节张力,确保后继步骤能够进行准确分切,分条机构B12用于把整排的LED软灯条进行独立 分切,从而被分切成单独条状的灯条,牵引机构B13用于提供牵引动力。
另外,如图6所示,辅料冲工艺孔机构B2位于铜导体冲断机构B7的正下方,辅料冲 工艺孔机构B2包括下底座B211及固定在下底座上方的下模具固定板B212和冲辅料模具 B213,铜导体冲断机构B7包括上底座B214及固定在上底座上方的冲铜导体模具B215和上模 具固定板B216,辅料冲工艺孔机构B2与铜导体冲断机构B7之间通过冲压气缸B217和导柱共 同连接,使冲铜导体模具和冲辅料模具分别位于冲压气缸B217的上下两端,当冲压气缸动 作时,分别向冲铜导体模具和冲辅料模具的方向进行冲压,同步完成辅料冲工艺孔机构B2 和铜导体冲断机构B7的冲孔动作。
如图5所示,所述粘性辅料送料机构包括粘性辅料放料筒B111和粘性辅料接料组 件B112,并在其下方设置有粘性辅料送料滚筒机构B113、粘性辅料送料纠编机构B114、粘性 辅料送料平衡机构B115和粘性辅料抓边传感器机构B116,粘性辅料从粘性辅料放料筒B111 引出,分别经过粘性辅料送料滚筒机构B113、粘性辅料送料纠编机构B114、粘性辅料送料平 衡机构B115和粘性辅料抓边传感器机构B116最后传输至辅料冲工艺孔机构。另外还设置有 用于滑动的直线滑块。
如图7所示,所述辅料纠缠机构由两个位置调节轮B311和位于两个位置调节轮之 间的调节纠缠装置B312构成,并在调节纠缠装置上设置有用于调节粘性辅料长度的辅料长 度调节机构,该辅料长度调节机构由竖立设置的升降导轨B313和可在升降导轨上下滑动的 升降调节轮B314构成,升降导轨B313的顶端和底端分别设有上限位感应器B315和下限位感 应器B316,粘性辅料从辅料冲工艺孔机构冲压完成后引出,分别经两个位置调节轮后再经 过升降调节轮再传输至双料压合机构。
如图8所示,所述双料压合机构由安装底板B611、升降导柱B612、线性升降体B613、 固定热压轮B614、活动热压轮B615和压合气缸B616构成,升降导柱B612竖立安装在安装底 板B611的四个边角,活动热压轮B615位于固定热压轮B614的正上方,活动热压轮的两端穿 入线性升降体B613,线性升降体穿入升降导柱并能在升降导柱上下滑动,压合气缸的伸缩 杆与线性升降体固定连接,使压合气缸动作时从而带动活动热压轮在升降导柱上下滑动, 活动热压轮下降至下限位时贴紧固定热压轮。在压合气缸后端还另外设置有气缸手动控制 阀。
如图9所示,所述印刷锡膏机构由印刷机头固定底座B811、印刷立柱B812、印刷横 梁B813、印刷机头滑动底板B814、印刷平台B815、印刷刮刀B816、印刷钢网B817和纠缠伺服 电机B818构成,印刷立柱竖立设置在印刷机头固定底座后端,印刷横梁横向固定在印刷立 柱上,印刷刮刀、印刷钢网和印刷平台组装在印刷横梁上,并能在印刷横梁上横向滑动,印 刷机头滑动底板安装在印刷机头固定底座的正上方,其之间通过直线滑块滑动连接。
所述贴片机构由贴片基材输送组件、用于吸电阻的电阻吸嘴头组件、用于吸灯珠 的灯珠吸嘴头组件、横向运动组件、纵向运动组件和升降运动组件。
如图10所示,所述热焊接机构由热压底座B101、热压移动导轨B102、热压合下气缸 B103、热压合上气缸B104、热压升降导柱B105、上压板B106和下热焊接针板B107构成,热压 移动导轨B102可滑动地设置在热压底座B101表面,热压升降导柱B105竖立设置在热压移动 导轨的表面,热压合上气缸向下竖立设置,其伸缩杆与上压板B106连接,热压合下气缸B103 向上竖立设置,其伸缩杆与下热焊接针板B107连接,同时上压板和下热焊接针板可滑动地 穿入热压升降导柱,使热压合上气缸和热压合下气缸同时动作时,带动上压板和下热焊接 针板相向压合。
所述张力调节机构由张力调节底座、滚筒支撑底座和滚筒组构成,滚筒支撑底座 固定安装在张力调节底座的上方,滚筒组的两端安装在滚筒支撑底座的两侧面,所述滚筒 组包括张力调节滚筒和位于张力调节滚筒左右两侧的两个过渡滚筒,张力调节滚筒的底部 连接有弹簧,弹簧的底部设有张力调节气缸,张力调节气缸的伸缩杆固定在张力调节滚筒 的底部,使张力调节气缸动作时带动张力调节滚筒上下升降,从而完成张力调节。
如图11所示,所述分条机构包括支撑座B121、分条装置B122、镭射感应器B123、镭 射纠缠装置B124、纠缠移动导轨B125、分条刀盒B126和纠缠动力装置B127,纠缠移动导轨 B125安装在支撑座B121上方,镭射感应器B123、镭射纠缠装置B124、分条装置和分条刀盒 B126均在纠缠移动导轨上横向滑动,镭射感应器能发出自动调节信号,由纠缠动力装置控 制镭射纠缠装置移动,从而实现自动调节。
所述牵引机构由牵引电机、牵引下压气缸、牵引底板、上同步带牵引气缸、下同步 带牵引气缸、下牵引轮组件、上牵引轮组件和牵引上滑动板构成,其中,牵引电机分别与上 牵引轮组件和下牵引轮组件连接,用于提供牵引动力。牵引底板横向设置,并在其表面竖立 设有牵引调节柱,牵引上滑动板穿过牵引调节柱并能在牵引调节柱上下滑动,上同步带牵 引气缸和下同步带牵引气缸分别与上牵引轮组件和下牵引轮组件连接,位于牵引上滑动板 的上下两端,使上同步带牵引气缸和下同步带牵引气缸动作时带动上牵引轮组件和下牵引 轮组件进行微调,从而调整牵引接力。
三、关于制造光身LED软灯条的方法的实施例,如图12,包括以下步骤:
A1、冲避空孔,将成卷的PET薄膜展开送料,并通过辅料冲工艺孔机构在PET薄膜表 面冲出整齐的避空孔;
A2、导体排线,将成卷的扁平状铜导体进行整齐排线,排线后对其进行排列定位;
A3、双料压合,通过压合机构将扁平状铜导体与PET薄膜进行压合,使扁平状铜导 体整齐排列并贴合于PET薄膜的表面,从而形成扁平状铜导体与PET薄膜的贴合物,PET薄膜 取代传统技术中所常用的PI底膜;
A4、导体冲孔,通过铜导体冲断机构对扁平状铜导体与PET薄膜的贴合物进行冲 孔,从而把扁平状铜导体从避空孔的位置冲断,所述A1的冲避空孔步骤与本步骤同步进行。
A5、印刷锡膏,通过印刷锡膏机构在被冲断的扁平状铜导体表面印刷上用于焊接 的锡膏;
A6、电子贴片,通过贴片机构在被冲断的扁平状铜导体表面贴上灯珠和电阻;
A7、加热焊接,通过热焊接机构将贴在扁平状铜导体表面的灯珠和电阻进行热焊 接,使灯珠和电阻整齐焊接在扁平状铜导体的表面;
A8、分条收卷,通过分条机构把焊接好灯珠和电阻的扁平状铜导体与PET薄膜的贴 合物进行分条,从而被分切成条状的LED软灯条,最后进行收卷独立。
以上内容是结合具体的优选实施例对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本 发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不 脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应视为本发明的保护范围。