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1. (WO2014061087) USE OF SIC AS CARRIER IN PD CATALYST REACTION IN LIQUID PHASE, SUPPORTED PD CATALYST USING SIC AS CARRIER, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND COUPLING REACTION USING SAME
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

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Nº de publicación:    WO/2014/061087    Nº de la solicitud internacional:    PCT/JP2012/076633
Fecha de publicación: 24.04.2014 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 15.10.2012
CIP:
B01J 27/224 (2006.01), C07C 2/86 (2006.01), C07C 15/14 (2006.01), C07C 45/65 (2006.01), C07C 47/546 (2006.01), C07B 37/04 (2006.01), C07B 61/00 (2006.01)
Solicitantes: SOGO PHARMACEUTICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Otemachi-2 chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004 (JP).
KAWAMURA Tetsushi [JP/JP]; (JP)
Personas inventoras: KAWAMURA Tetsushi; (JP).
HAYASHIDA Jun; (JP).
KURATA Makiko; (JP).
OKADA Mitsuaki; (JP).
MURAKAMI Yuka; (JP).
KAWAMURA Takahiro; (JP)
Mandataria/o: KOSHIBA, Takashi; 3F Kioi-cho Hills, 3-32 Kioi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020094 (JP)
Datos de prioridad:
Título (EN) USE OF SIC AS CARRIER IN PD CATALYST REACTION IN LIQUID PHASE, SUPPORTED PD CATALYST USING SIC AS CARRIER, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND COUPLING REACTION USING SAME
(FR) UTILISATION DE SIC EN TANT QUE SUPPORT DANS UNE RÉACTION FAISANT APPEL À UN CATALYSEUR AU PALLADIUM EN PHASE LIQUIDE, CATALYSEUR AU PALLADIUM SUPPORTÉ UTILISANT DU SIC EN TANT QUE SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET RÉACTION DE COUPLAGE L'UTILISANT
(JA) 液相でのPd触媒反応におけるSiCの担体としての使用と、SiCを担体とする担持Pd触媒と、その製造方法と、それを用いたカップリング反応
Resumen: front page image
(EN)The present invention pertains to the use of a solid material comprising SiC as a carrier for a Pd catalyst in a transitional-metal catalytic reaction performed in the presence of a catalyst containing palladium; for example, a coupling reaction. The coupling reaction may be a Suzuki-Miyaura coupling reaction. The present invention further pertains to a method characterized in supporting a palladium catalyst on a solid material comprising SiC in a so-called Suzuki-Miyaura coupling reaction in which an organic boron compound and an organic halide are caused to react in the presence of the palladium catalyst and in the presence of a base to produce a different organic compound having carbon-carbon bonds. The present invention further pertains to a palladium catalyst supported on a solid material comprising SiC, and to a method for manufacturing the same.
(FR)La présente invention concerne l'utilisation d'une matière solide contenant du SiC en tant que support pour un catalyseur au palladium dans le cadre d'une réaction catalytique faisant intervenir un métal de transition et mise en œuvre en présence d'un catalyseur contenant du palladium, par exemple une réaction de couplage. Ladite réaction de couplage peut être une réaction de couplage de Suzuki-Miyaura. La présente invention concerne, en outre, un procédé caractérisé en ce qu'un catalyseur au palladium est supporté sur une matière solide comprenant du SiC dans le cadre d'une réaction de couplage dite de Suzuki-Miyaura, dans laquelle un composé organique de bore et un halogénure organique sont amenés à réagir en présence du catalyseur au palladium et d'une base afin de produire un composé organique différent possédant des liaisons carbone-carbone. La présente invention concerne, en outre, un catalyseur au palladium supporté sur une matière solide comprenant du SiC, ainsi que son procédé de fabrication.
(JA) 本発明はパラジウムを含む触媒の存在下で実行される遷移金属触媒反応、例えばカップリング反応での、SiCから成る固体材料のPd触媒の担体としての使用に関する。カップリング反応は鈴木-宮浦カップリング反応にすることができる。本発明はさらに、パラジウム触媒の存在下に有機ホウ素化合物と有機ハロゲン化物とを塩基の存在下で反応させて炭素と炭素とが結合した別の有機化合物を製造する、いわゆる鈴木-宮浦カップリング反応において、上記パラジウム触媒をSiCから成る固体材料に担持させたことを特徴とする方法にも関するものである。本発明はさらに、SiCから成る固体材料に担持させたパラジウム触媒と、その製造方法にも関するものである。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)