(EN) Embodiments of the present application relate to the technical field of chip heat dissipation, and provide a packaging heat dissipating cover, a chip packaging structure, and an electronic device, for use in solving the problem that the heat dissipating capability of a chip is sharply reduced due to the fact that it is prone to delamination between a packaging heat dissipating cover and a heat dissipating adhesive. The packaging heat dissipating cover of the embodiments of the present application comprises a top cover, and a heat dissipating cover outer frame around the top cover; the top cover is connected to the heat dissipating cover outer frame; the top cover comprises a plurality of first heat dissipating posts and a plurality of first heat dissipating connecting lines; side surfaces of the plurality of first heat dissipating posts are attached to each other; the plurality of heat dissipating posts are fixed on the plurality of first heat dissipating connecting lines.
(FR) Selon des modes de réalisation, la présente invention a trait au domaine technique de la dissipation thermique de puce, et concerne un couvercle de dissipation thermique d'emballage, une structure d'emballage de puce, et un dispositif électronique, pour une utilisation dans la résolution du problème selon lequel la capacité de dissipation thermique d'une puce est considérablement réduite en raison du fait qu'elle est sujette à un délaminage entre un couvercle de dissipation thermique d'emballage et un adhésif de dissipation thermique. Le couvercle de dissipation thermique d'emballage selon les modes de réalisation de la présente invention comprend un couvercle supérieur, et un cadre externe de couvercle de dissipation thermique autour du couvercle supérieur ; le couvercle supérieur est relié au cadre externe de couvercle de dissipation thermique ; le couvercle supérieur comprend une pluralité de premiers montants de dissipation thermique et une pluralité de premières lignes de raccordement de dissipation thermique ; les surfaces latérales de la pluralité de premiers montants de dissipation thermique sont fixées les unes aux autres ; la pluralité de montants de dissipation thermique sont fixés sur la pluralité de premières lignes de connexion de dissipation thermique.
(ZH) 本申请实施例提供一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备,涉及芯片散热技术领域,用于解决封装散热盖与散热胶之间容易出现分层而导致芯片散热能力急剧下降的问题。本申请实施例的封装散热盖包括封装散热盖,所述封装散热盖包括顶盖、以及绕所述顶盖一周的散热盖外框,所述顶盖与所述散热盖外框相连接,所述顶盖包括多个第一散热柱和多条第一散热连接线,多个所述第一散热柱的侧面相互贴合,所述多个所述散热柱固定在所述多条第一散热连接线上。