(EN) This high frequency module (1A) comprises: a module substrate (91) having main surfaces (91a and 91b) facing each other; a module substrate (92) having main surfaces (92a and 92b) facing each other, the main surface (92a) facing the main surface (91b); a plurality of electronic components arranged between the main surfaces (91b and 92a) and on the main surface (91a) and the main surface (92b); and a plurality of external connection terminals (150) arranged on the main surface (92b), wherein the plurality of electronic components include one or more first electronic components, each of which has at least a transistor, and one or more second electronic components, each of which does not have a transistor, and on the main surface (92b), at least one of one or more first electronic components is arranged and one or more second electronic components are not arranged.
(FR) La présente invention concerne un module haute fréquence (1A) qui comprend : un substrat de module (91) ayant des surfaces principales (91a et 91b) en regard l'une de l'autre ; un substrat de module (92) ayant des surfaces principales (92a et 92b) en regard l'une de l'autre, la surface principale (92a) faisant face à la surface principale (91b) ; une pluralité de composants électroniques disposés entre les surfaces principales (91b et 92a) et sur la surface principale (91a) et la surface principale (92b) ; et une pluralité de bornes de connexion externes (150) disposée sur la surface principale (92b), la pluralité de composants électroniques comprenant un ou plusieurs premiers composants électroniques, chacun de ceux-ci ayant au moins un transistor, et un ou plusieurs seconds composants électroniques, dont chacun n'a pas de transistor, et sur la surface principale (92b), au moins l'un d'un ou de plusieurs premiers composants électroniques est agencé et un ou plusieurs seconds composants électroniques ne sont pas agencés.
(JA) 高周波モジュール(1A)は、互いに対向する主面(91a及び91b)を有するモジュール基板(91)と、互いに対向する主面(92a及び92b)を有し、主面(92a)が主面(91b)に対面して配置されたモジュール基板(92)と、主面(91b及び92a)の間と主面(91a)上と主面(92b)上とに配置された複数の電子部品と、主面(92b)上に配置された複数の外部接続端子(150)と、を備え、複数の電子部品は、少なくともトランジスタをそれぞれ有する1以上の第1電子部品と、トランジスタをそれぞれ有さない1以上の第2電子部品と、を含み、主面(92b)上には、1以上の第1電子部品の少なくとも1つが配置され、かつ、1以上の第2電子部品が配置されていない。