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1. WO2022206568 - THERMOELECTRIC REFRIGERATION MODULE, HEAT DISSIPATION COMPONENT, CHIP PACKAGING STRUCTURE, AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2022/206568
Publication Date 06.10.2022
International Application No. PCT/CN2022/082874
International Filing Date 24.03.2022
IPC
H05K 7/20 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
CPC
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 段斌 DUAN, Bin
  • 杨成鹏 YANG, Chengpeng
  • 付星 FU, Xing
  • 曹旭 CAO, Xu
Agents
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Priority Data
202110343793.730.03.2021CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) THERMOELECTRIC REFRIGERATION MODULE, HEAT DISSIPATION COMPONENT, CHIP PACKAGING STRUCTURE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE RÉFRIGÉRATION THERMOÉLECTRIQUE, COMPOSANT DE DISSIPATION DE CHALEUR, STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 热电制冷模组、散热组件、芯片封装结构及电子设备
Abstract
(EN) The embodiments of the present application disclose a thermoelectric refrigeration module, a heat dissipation component, a chip packaging component, and an electronic device. The heat dissipation component provided in the present application comprises a radiator and a thermoelectric refrigeration module detachably connected to the radiator. The radiator comprises a heat dissipation body and a boss, the boss being located on one side of the heat dissipation body and being connected to the heat dissipation body. The thermoelectric refrigeration module comprises a housing, a first refrigeration sheet group, and a second refrigeration sheet group. The first refrigeration sheet group comprises one or more first refrigeration sheets. The second refrigeration sheet group comprises one or more second refrigeration sheets. The housing is fixed to the heat dissipation body, the housing and the boss are located on the same side of the heat dissipation body, and the housing is arranged staggered from the boss. The first refrigeration sheets and the second refrigeration sheets are fixed in the housing, and the first refrigeration sheets and the second refrigeration sheets are used to dissipate heat for different heat sources. The thermoelectric refrigeration module provided in the present application integrates into the housing multiple refrigeration sheets used to dissipate heat for different heat sources, thus facilitating the mounting of the thermoelectric refrigeration module in the radiator.
(FR) Les modes de réalisation de la présente demande divulguent un module de réfrigération thermoélectrique, un composant de dissipation de chaleur, un composant d'encapsulation de puce et un dispositif électronique. Le composant de dissipation de chaleur proposé dans la présente demande comprend un radiateur et un module de réfrigération thermoélectrique relié de façon détachable au radiateur. Le radiateur comprend un corps de dissipation de chaleur et un bossage, le bossage étant situé sur un côté du corps de dissipation de chaleur et étant relié au corps de dissipation de chaleur. Le module de réfrigération thermoélectrique comprend un boîtier, un premier groupe de feuilles de réfrigération et un second groupe de feuilles de réfrigération. Le premier groupe de feuilles de réfrigération comprend une ou plusieurs premières feuilles de réfrigération. Le second groupe de feuilles de réfrigération comprend une ou plusieurs secondes feuilles de réfrigération. Le boîtier est fixé au corps de dissipation de chaleur, le boîtier et le bossage sont situés sur le même côté du corps de dissipation de chaleur, et le boîtier est agencé en quinconce par rapport au bossage. Les premières feuilles de réfrigération et les secondes feuilles de réfrigération sont fixées dans le boîtier, et les premières feuilles de réfrigération et les secondes feuilles de réfrigération sont utilisées pour dissiper la chaleur pour différentes sources de chaleur. Le module de réfrigération thermoélectrique selon la présente demande s'intègre dans le boîtier de multiples feuilles de réfrigération utilisées pour dissiper la chaleur pour différentes sources de chaleur, ce qui facilite le montage du module de réfrigération thermoélectrique dans le radiateur.
(ZH) 本申请实施例公开了一种热电制冷模组、散热组件、芯片封装组件和电子设备。本申请提供的散热组件包括散热器和与散热器可拆卸连接的热电制冷模组,散热器包括散热主体和凸台,凸台位于散热主体的一侧且连接散热主体;热电制冷模组包括壳体、第一制冷片组和第二制冷片组,第一制冷片组包括一个或者多个第一制冷片,第二制冷片组包括一个或者多个第二制冷片;壳体用于与散热主体固定,壳体与凸台位于散热主体的同一侧,且与凸台错开排布,第一制冷片和第二制冷片均固定于壳体内,且第一制冷片和第二制冷片用于为不同的热源进行散热。本申请提供的热电制冷模组将用于为不同热源散热的多个制冷片集成于壳体内,方便热电制冷模组安装于散热器。
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