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1. WO2022206526 - CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND COMMUNICATION DEVICE

Publication Number WO/2022/206526
Publication Date 06.10.2022
International Application No. PCT/CN2022/082623
International Filing Date 24.03.2022
IPC
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 杨东成 YANG, Dongcheng
  • 李飒 LI, Sa
  • 高峰 GAO, Feng
  • 郭文韬 GUO, Wentao
  • 谢二堂 XIE, Ertang
Agents
  • 北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS
Priority Data
202110351200.131.03.2021CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 一种电路板及其制备方法、通信设备
Abstract
(EN) Provided are a circuit board and a preparation method therefor, and a communication device. The circuit board comprises a plurality of layer structures which are arranged in a stacking manner, wherein each layer structure comprises a first layer structure and a second layer structure which are adjacent to each other. The first layer structure comprises a first dielectric layer, wherein the first dielectric layer has a first setting surface. The first layer structure further comprises a first circuit layer which is arranged on the first setting surface, and a second circuit layer which is embedded in the first dielectric layer, wherein the thickness of the first circuit layer is greater than the thickness of the second circuit layer. The second layer structure comprises a second dielectric layer, wherein the first circuit layer is pressed into the second dielectric layer. In the technical solution, two circuit layers having different thicknesses are provided in a first layer structure, wherein a first circuit layer may have a heat dissipation function, and a second circuit layer may be used as a fine circuit, such that a common layer having local thick copper + fine lines is obtained in a circuit board, thereby improving the through-flow and heat dissipation performance of a circuit board, and reducing the thickness of the circuit board.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé et son procédé de préparation, et un dispositif de communication. La carte de circuit imprimé comprend une pluralité de structures de couche qui sont agencées de manière empilée, chaque structure de couche comprenant une première structure de couche et une seconde structure de couche qui sont adjacentes l'une à l'autre. La première structure de couche comprend une première couche diélectrique, la première couche diélectrique ayant une première surface de réglage. La première structure de couche comprend en outre une première couche de circuit qui est disposée sur la première surface de réglage, et une seconde couche de circuit qui est incorporée dans la première couche diélectrique, l'épaisseur de la première couche de circuit étant supérieure à l'épaisseur de la seconde couche de circuit. La seconde structure de couche comprend une seconde couche diélectrique, la première couche de circuit étant pressée dans la seconde couche diélectrique. Dans la solution technique, deux couches de circuit ayant des épaisseurs différentes sont disposées dans une première structure de couche, une première couche de circuit pouvant avoir une fonction de dissipation de chaleur, et une seconde couche de circuit peut être utilisée en tant que circuit fin, de telle sorte qu'une couche commune ayant des lignes fines de cuivre + épaisses locales est obtenue dans une carte de circuit imprimé, ce qui permet d'améliorer les performances d'écoulement traversant et de dissipation de chaleur d'une carte de circuit imprimé, et de réduire l'épaisseur de la carte de circuit imprimé.
(ZH) 本申请提供了一种电路板及其制备方法、通信设备,该电路板包括多个层叠设置的层结构,层结构中包括相邻的第一层结构和第二层结构。第一层结构包括第一介质层,第一介质层具有一个第一设置面,第一层结构还包括设置在第一设置面的第一电路层,以及埋设在第一介质层内的第二电路层。第一电路层的厚度大于第二电路层的厚度。第二层结构包括第二介质层,第一电路层压入到第二介质层内。在上述技术方案中,通过在第一层结构中设置厚度不同的两个电路层,其中,第一电路层可具备散热功能,第二电路层可作为精细电路,从而在电路板内获得具有局部厚铜+精细线路共层,提升电路板的通流、散热性能,降低电路板的厚度。
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