(EN) Lead frames for semiconductor device packages may include lead fingers proximate to a die-attach pad. A convex corner of the die-attach pad, or of the lead fingers proximate to a geometric center of the lead frame may be rounded to exhibit a radius of curvature of at least two times a greatest thickness of the die-attach pad, the thickness measured in a direction perpendicular to a major surface of the die-attach pad. A shortest distance between the die-attach pad and a largest of the lead fingers may be at least two times the greatest thickness of the die-attach pad.
(FR) Des grilles de connexion pour des boîtiers de dispositif à semi-conducteur peuvent comprendre des doigts de connexion à proximité d'une pastille de fixation de puce. Un coin convexe de la pastille de fixation de puce, ou des doigts de connexion à proximité d'un centre géométrique de la grille de connexion, peut être arrondi pour présenter un rayon de courbure d'au moins deux fois une épaisseur supérieure à celle de la pastille de fixation de puce, l'épaisseur étant mesurée dans une direction perpendiculaire à une surface principale de la pastille de fixation de puce. La distance la plus courte entre la pastille de fixation de puce et le plus grand des doigts de connexion peut être d'une épaisseur au moins deux fois la plus grande que celle de la pastille de fixation de puce.
