(EN) A circuit board according to an embodiment comprises: an insulation layer; an electrode layer disposed on the insulation layer; and a protective layer which is disposed on the insulation layer and comprises an opening vertically overlapping at least part of the upper surface of the electrode layer, wherein the electrode layer comprises: a first layer disposed on the insulation layer; a second layer disposed on the first layer; a third layer disposed on the second layer; and a fourth layer disposed on the third layer, the width of the second layer is greater than the width of the third layer, the thickness of the second layer is greater than the thickness of the third layer, and the upper surface of the protective layer is less than or equal to the height of the upper surface of the third layer.
(FR) Une carte de circuit imprimé selon un mode de réalisation comprend : une couche isolante ; une couche d'électrode placée sur la couche isolante ; et une couche de protection qui est placée sur la couche isolante et comprend une ouverture chevauchant verticalement au moins une partie de la surface supérieure de la couche d'électrode, la couche d'électrode comprenant : une première couche placée sur la couche isolante ; une deuxième couche placée sur la première couche ; une troisième couche placée sur la deuxième couche ; et une quatrième couche placée sur la troisième couche, la largeur de la deuxième couche étant supérieure à la largeur de la troisième couche, l'épaisseur de la deuxième couche étant supérieure à l'épaisseur de la troisième couche, et la surface supérieure de la couche de protection étant inférieure ou égale à la hauteur de la surface supérieure de la troisième couche.
(KO) 실시 예에 따른 회로 기판은, 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 전극층; 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 전극층의 상면의 적어도 일부와 수직으로 중첩된 개구부를 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 전극층은, 상기 절연층 상에 배치된 제1층; 상기 제1층 상에 배치된 제2층; 및 상기 제2층 상에 배치된 제3층; 및 상기 제3층 상에 배치된 제4층을 포함하고, 상기 제2층의 폭은 상기 제3층의 폭보다 크고, 상기 제2층의 두께는 상기 제3층의 두께보다 크며, 상기 보호층의 상면은 상기 제3층의 상면의 높이 이하이다.
