(EN) A semiconductor package (100) is provided with: a substrate (11) having an upper surface (111); a plate (12) having a through-hole (126); a wall (13) forming, together with the plate (12), a frame-shaped housing; and a frame (14). The frame-shaped housing is positioned on the substrate (11). The frame (14) is positioned on the frame-shaped housing. The space enclosed by the frame-shaped housing over the substrate (11) provides an electronic component mounting region. The plate (12) has a through-hole (126) penetrating therethrough in a planar direction of the upper surface (111), and has recesses (129) in an upper-end surface (124) thereof opposing the frame (14).
(FR) Un boîtier de semi-conducteur (100) est pourvu : d'un substrat (11) ayant une surface supérieure (111) ; d'une plaque (12) ayant un trou traversant (126) ; d'une paroi (13) formant, conjointement avec la plaque (12), un boîtier en forme de cadre ; et d'un cadre (14). Le boîtier en forme de cadre est positionné sur le substrat (11). Le cadre (14) est positionné sur le boîtier en forme de cadre. L'espace entouré par le boîtier en forme de cadre sur le substrat (11) fournit une région de montage de composant électronique. La plaque (12) présente un trou traversant (126) pénétrant à travers ce dernier dans une direction plane de la surface supérieure (111), et comporte des creux (129) dans une surface d'extrémité supérieure (124) de cette dernière opposée au cadre (14).
(JA) 半導体パッケージ（１００）は、上面（１１１）を有する基板（１１）と、貫通孔（１２６）を有するプレート（１２）と、プレート（１２）とともに枠状筐体をなす壁体（１３）と、枠体（１４）と、を備える。枠状筐体は基板（１１）の上に位置し、枠体（１４）は枠状筐体の上に位置する。基板（１１）の上の枠状筐体に囲まれた空間が電子部品の実装領域である。プレート（１２）は、貫通孔（１２６）が上面（１１１）の面方向に貫通し、枠体（１４）と対向する上端面（１２４）に凹部（１２９）を有する。
