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1. WO2022162881 - DEFECT INSPECTION DEVICE

Publication Number WO/2022/162881
Publication Date 04.08.2022
International Application No. PCT/JP2021/003285
International Filing Date 29.01.2021
Chapter 2 Demand Filed 24.08.2021
IPC
G01N 21/956 2006.1
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws, defects or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
H01L 21/66 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66Testing or measuring during manufacture or treatment
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
H01L 22/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Applicants
  • 株式会社日立ハイテク HITACHI HIGH-TECH CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 山川 大路 YAMAKAWA Hiromichi
  • 本田 敏文 HONDA Toshifumi
  • 浦野 雄太 URANO Yuta
  • 松本 俊一 MATSUMOTO Shunichi
  • 山本 雅也 YAMAMOTO Masaya
  • 有馬 英司 ARIMA Eiji
Agents
  • 特許業務法人開知国際特許事務所 KAICHI IP
Priority Data
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) DEFECT INSPECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE DÉFAUTS
(JA) 欠陥検査装置
Abstract
(EN) A defect inspection device in which the optical axis of a detection optical system is angled relative to a sample surface, and which is angled relative to the optical axis of the detection optical system in a manner such that the long axis of the light-receiving surface of an imaging sensor matches a conjugate location to the illuminated spot on the sample surface, said defect inspection device being configured so as to: calculate a height change amount of the illuminated spot in the normal direction to the surface of the sample, on the basis of the output from a height measurement unit; calculate the amount of offset of a focal position relative to the light-receiving surface in the direction of the optical axis of the detection optical system which occurs due to the illuminated spot height change, on the basis of the illuminated spot height change amount; controls a focus actuator on the basis of the focal position offset amount; aligns the focal position to the light-receiving surface of the imaging sensor; and calculates the scattered light intensities at the same coordinates on the sample between a plurality of data sets for the optical images outputted from a plurality of imaging sensors or between a plurality of data sets for the optical images outputted from the same imaging sensor when scanning the illuminated spot.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'inspection de défauts dans lequel l'axe optique d'un système optique de détection est incliné par rapport à une surface d'échantillon, et qui est incliné par rapport à l'axe optique du système optique de détection d'une manière telle que l'axe long de la surface de réception de lumière d'un capteur d'imagerie correspond à un emplacement conjugué au point lumineux sur la surface de l'échantillon, ledit dispositif d'inspection de défauts étant configuré de manière à : calculer une quantité de changement de hauteur du point éclairé dans la direction normale à la surface de l'échantillon, sur la base de la sortie d'une unité de mesure de hauteur ; calculer la quantité de décalage d'une position focale par rapport à la surface de réception de lumière dans la direction de l'axe optique du système optique de détection qui se produit en raison du changement de hauteur du point éclairé, sur la base de la quantité de changement de hauteur du point éclairé ; commander un actionneur de mise au point sur la base de la quantité de décalage de position focale ; aligner la position focale sur la surface de réception de lumière du capteur d'imagerie ; et calculer les intensités de lumière diffusée aux mêmes coordonnées sur l'échantillon entre une pluralité d'ensembles de données pour les images optiques émises par une pluralité de capteurs d'imagerie ou entre une pluralité d'ensembles de données pour les images optiques émises par le même capteur d'imagerie lors du balayage du point lumineux.
(JA) 試料表面に対して検出光学系の光軸が傾斜しており、撮像センサの受光面の長軸が前記試料表面の照明スポットと共役の位置に一致するように前記検出光学系の光軸に対して傾斜した欠陥検査装置において、高さ測定ユニットの出力を基に、前記試料の表面の法線方向への前記照明スポットの高さ変動量を演算し、前記照明スポットの高さ変動量を基に、前記照明スポットの高さ変動に伴って生じる前記検出光学系の光軸方向への前記受光面に対する前記合焦位置のずれ量を演算し、前記合焦位置のずれ量を基に前記フォーカスアクチュエータを制御し、前記合焦位置を前記撮像センサの受光面に合わせ、複数の前記撮像センサから出力された前記光学像についての複数のデータセット間、又は前記照明スポットを走査したときに同一の前記撮像センサから出力された前記光学像についての複数のデータセット間で、前記試料の同一座標の散乱光強度同士を加算するように構成する。
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