(DE) Es wird eine optoelektronische Anordnung (1) angegeben, die zumindest zwei Halbleiterlaserbauelemente (10), die zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet sind, und ein optisches Überlagerungselement (20) mit zumindest einer Strahlungseintrittsfläche (20A) und einer Strahlungsaustrittsfläche (20B) umfasst. Jedem Halbleiterlaserbauelement (10) ist jeweils ein Optikelement (30) zugeordnet. Jedes Halbleiterlaserbauelement (10) emittiert ein Eintrittsstrahlenbündel (R1) oder eine Mehrzahl von räumlich getrennten Eintrittsstrahlenbündeln (R1). Alle Eintrittsstrahlenbündel (R1) eines Halbleiterlaserbauelements (10) passieren das jeweils zugeordnete Optikelement (30) wobei mehrere von einem Halbleiterlaserbauelement (10) emittierte Eintrittsstrahlenbündel (R1) nach Durchlauf des Optikelements (30) derart gegeneinander aufgefächert sind, dass die Eintrittsstrahlenbündel (R1) unter verschiedenen Eintrittswinkeln (α) in das optische Überlagerungselement (20) eintreten. Eintrittsstrahlenbündel (R1) von unterschiedlichen Halbleiterlaserbauelementen (10) treten an der Strahlungsaustrittsfläche (20B) des optischen Überlagerungselements (20) in einer Mehrzahl von Austrittsstrahlenbündeln (R2) miteinander überlagert aus.
(EN) The invention relates to an optoelectronic assembly (1) comprising at least two semiconductor laser components (10), which are designed to emit electromagnetic radiation, and an optical superpositioning element (20) with at least one radiation inlet surface (20A) and a radiation outlet surface (20B). Each semiconductor laser component (10) is paired with a respective optical element (30), and each semiconductor laser component (10) emits an inlet beam bundle (R1) or a plurality of spatially separated inlet beam bundles (R1). All of the inlet beam bundles (R1) of a semiconductor laser component (10) pass through the respective paired optical element (30), wherein a plurality of inlet beam bundles (R1) emitted by a semiconductor laser component (10) are fanned out relative to each other after passing through the optical element (30) such that the inlet beam bundles (R1) enter the optical superpositioning element (20) at different inlet angles (α). Inlet beam bundles (R1) from different semiconductor laser components (10) exit together at the radiation outlet surface (20B) of the optical superpositioning element (20) in a plurality of outlet beam bundles (R2).
(FR) L'invention concerne un ensemble optoélectronique (1) comprenant au moins deux composants laser à semi-conducteur (10) qui sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique, et un élément de superpositionnement optique (20) avec au moins une surface d'entrée de rayonnement (20A) et une surface de sortie de rayonnement (20B). Chaque composant laser à semi-conducteur (10) est apparié à un élément optique respectif (30), et chaque composant laser à semi-conducteur (10) émet un faisceau de rayon d'entrée (R1) ou une pluralité de faisceaux de rayon d'entrée séparés dans l'espace (R1). Tous les faisceaux de rayon d'entrée (R1) d'un composant laser à semi-conducteur (10) passent à travers l'élément optique apparié respectif (30), une pluralité de faisceaux de rayon d'entrée (R1) émis par un composant laser à semi-conducteur (10) sont disposés en éventail l'un par rapport à l'autre après avoir traversé l'élément optique (30) de telle sorte que les faisceaux de rayon d'entrée (R1) pénètrent dans l'élément de superpositionnement optique (20) à différents angles d'entrée (α). Des faisceaux de rayon d'entrée (R1) provenant de différents composants laser semi-conducteurs (10) sortent ensemble au niveau de la surface de sortie de rayonnement (20B) de l'élément de superpositionnement optique (20) dans une pluralité de faisceaux de rayon de sortie (R2).
