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1. WO2022161705 - OPTOELECTRONIC ASSEMBLY

Publication Number WO/2022/161705
Publication Date 04.08.2022
International Application No. PCT/EP2021/086835
International Filing Date 20.12.2021
IPC
G02B 27/09 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/-G02B26/119
09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectioned area, not otherwise provided for
G02B 27/10 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/-G02B26/119
10Beam splitting or combining systems
G02B 27/48 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/-G02B26/119
48Laser speckle optics
G02B 19/00 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers
CPC
G02B 19/0028
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers, ; e.g. light collectors or similar non-imaging optics
0004characterised by the optical means employed
0028refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
G02B 19/0057
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers, ; e.g. light collectors or similar non-imaging optics
0033characterised by the use
0047for use with a light source
0052the light source comprising a laser diode
0057in the form of a laser diode array, e.g. laser diode bar
G02B 27/0905
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
0905Dividing and/or superposing multiple light beams
G02B 27/102
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
10Beam splitting or combining systems
1006for splitting or combining different wavelengths
102for generating a colour image from monochromatic image signal sources
G02B 27/104
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
10Beam splitting or combining systems
1006for splitting or combining different wavelengths
102for generating a colour image from monochromatic image signal sources
104for use with scanning systems
G02B 27/141
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
10Beam splitting or combining systems
14operating by reflection only
141using dichroic mirrors
Applicants
  • AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH [DE]/[DE]
Inventors
  • BERNER, Nicole
  • SORG, Jörg Erich
  • AUEN, Karsten
Agents
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Priority Data
10 2021 102 254.101.02.2021DE
Publication Language German (de)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
(EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract
(DE) Es wird eine optoelektronische Anordnung (1) angegeben, die zumindest zwei Halbleiterlaserbauelemente (10), die zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet sind, und ein optisches Überlagerungselement (20) mit zumindest einer Strahlungseintrittsfläche (20A) und einer Strahlungsaustrittsfläche (20B) umfasst. Jedem Halbleiterlaserbauelement (10) ist jeweils ein Optikelement (30) zugeordnet. Jedes Halbleiterlaserbauelement (10) emittiert ein Eintrittsstrahlenbündel (R1) oder eine Mehrzahl von räumlich getrennten Eintrittsstrahlenbündeln (R1). Alle Eintrittsstrahlenbündel (R1) eines Halbleiterlaserbauelements (10) passieren das jeweils zugeordnete Optikelement (30) wobei mehrere von einem Halbleiterlaserbauelement (10) emittierte Eintrittsstrahlenbündel (R1) nach Durchlauf des Optikelements (30) derart gegeneinander aufgefächert sind, dass die Eintrittsstrahlenbündel (R1) unter verschiedenen Eintrittswinkeln (α) in das optische Überlagerungselement (20) eintreten. Eintrittsstrahlenbündel (R1) von unterschiedlichen Halbleiterlaserbauelementen (10) treten an der Strahlungsaustrittsfläche (20B) des optischen Überlagerungselements (20) in einer Mehrzahl von Austrittsstrahlenbündeln (R2) miteinander überlagert aus.
(EN) The invention relates to an optoelectronic assembly (1) comprising at least two semiconductor laser components (10), which are designed to emit electromagnetic radiation, and an optical superpositioning element (20) with at least one radiation inlet surface (20A) and a radiation outlet surface (20B). Each semiconductor laser component (10) is paired with a respective optical element (30), and each semiconductor laser component (10) emits an inlet beam bundle (R1) or a plurality of spatially separated inlet beam bundles (R1). All of the inlet beam bundles (R1) of a semiconductor laser component (10) pass through the respective paired optical element (30), wherein a plurality of inlet beam bundles (R1) emitted by a semiconductor laser component (10) are fanned out relative to each other after passing through the optical element (30) such that the inlet beam bundles (R1) enter the optical superpositioning element (20) at different inlet angles (α). Inlet beam bundles (R1) from different semiconductor laser components (10) exit together at the radiation outlet surface (20B) of the optical superpositioning element (20) in a plurality of outlet beam bundles (R2).
(FR) L'invention concerne un ensemble optoélectronique (1) comprenant au moins deux composants laser à semi-conducteur (10) qui sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique, et un élément de superpositionnement optique (20) avec au moins une surface d'entrée de rayonnement (20A) et une surface de sortie de rayonnement (20B). Chaque composant laser à semi-conducteur (10) est apparié à un élément optique respectif (30), et chaque composant laser à semi-conducteur (10) émet un faisceau de rayon d'entrée (R1) ou une pluralité de faisceaux de rayon d'entrée séparés dans l'espace (R1). Tous les faisceaux de rayon d'entrée (R1) d'un composant laser à semi-conducteur (10) passent à travers l'élément optique apparié respectif (30), une pluralité de faisceaux de rayon d'entrée (R1) émis par un composant laser à semi-conducteur (10) sont disposés en éventail l'un par rapport à l'autre après avoir traversé l'élément optique (30) de telle sorte que les faisceaux de rayon d'entrée (R1) pénètrent dans l'élément de superpositionnement optique (20) à différents angles d'entrée (α). Des faisceaux de rayon d'entrée (R1) provenant de différents composants laser semi-conducteurs (10) sortent ensemble au niveau de la surface de sortie de rayonnement (20B) de l'élément de superpositionnement optique (20) dans une pluralité de faisceaux de rayon de sortie (R2).
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