(EN) The present invention prevents unnecessary light reflection in a semiconductor module that employs a chip-on-chip structure or a chip-on-wafer structure. The semiconductor module includes a substrate, first and second semiconductor elements, and a covering part. The first semiconductor element is disposed on the substrate. The first semiconductor element includes a wiring electrically connected to the substrate and a pixel region of an imaging element on an upper surface opposite to a surface facing the substrate. The second semiconductor element is disposed at a location different from the pixel region on an upper surface of the first semiconductor element. The covering part covers the first and second semiconductor elements from the upper surface in at least a partial region excluding the pixel region.
(FR) La présente invention empêche une réflexion de lumière inutile dans un module semi-conducteur qui emploie une structure puce sur puce ou une structure puce sur tranche. Le module semi-conducteur comprend un substrat, des premier et second éléments semi-conducteurs, et une partie de revêtement. Le premier élément semi-conducteur est disposé sur le substrat. Le premier élément semi-conducteur comprend un câblage électriquement connecté au substrat et une région de pixel d'un élément d'imagerie sur une surface supérieure opposée à une surface faisant face au substrat. Le second élément semi-conducteur est disposé à un emplacement différent de la région de pixel sur une surface supérieure du premier élément semi-conducteur. La partie de revêtement recouvre les premier et second éléments semi-conducteurs à partir de la surface supérieure dans au moins une région partielle excluant la région de pixel.
(JA) チップ・オン・チップ構造やチップ・オン・ウエハ構造を採用する半導体モジュールにおいて不要な光線反射を防止する。 半導体モジュールは、基板と、第１および第２の半導体素子と、覆い部とを備える。第１の半導体素子は、基板上に配置される。第１の半導体素子は、基板との間で電気的に接続された配線および基板に対向する面とは反対の上面に撮像素子の画素領域を備える。第２の半導体素子は、第１の半導体素子の上面において画素領域とは異なる位置に配置される。覆い部は、画素領域を除く少なくとも一部の領域について、第１および第２の半導体素子を上面から覆う。
