(EN) A multi-MCP (multi-chip package) module assembly includes a plate, an integrated optical fiber shuffle disposed on the plate, a first MCP disposed on the plate, a second MCP disposed on the plate, a first optical fiber jumper disposed on the plate, and a second optical fiber jumper disposed on the plate. The first optical fiber jumper optically connects the first MCP to the integrated optical fiber shuffle. The second optical fiber jumper optically connects the second MCP to the integrated optical fiber shuffle. The integrated optical fiber shuffle includes an optical network configured to direct optical signals to and from each of the first optical fiber jumper and the second optical fiber jumper.
(FR) L'invention concerne un ensemble module multi-MCP (ensemble multi-puce) comprenant une plaque, un faisceau de fibres optiques intégré disposé sur la plaque, un premier MCP disposé sur la plaque, un second MCP disposé sur la plaque, un premier cavalier de fibre optique disposé sur la plaque, et un second cavalier de fibre optique disposé sur la plaque. Le premier cavalier de fibre optique connecte optiquement le premier MCP au faisceau de fibres optiques intégré. Le second cavalier de fibre optique connecte optiquement le second MCP au faisceau de fibres optiques intégré. Le faisceau de fibres optiques intégré comprend un réseau optique configuré pour diriger des signaux optiques vers et à partir de chacun du premier cavalier de fibre optique et du second cavalier de fibre optique.
