(EN) A multilayered substrate comprising a plurality of layers stacked in a stack vertical direction. The plurality of layers include a first spacer, a first ground conductor layer located above the first spacer, and a signal conductor layer overlapping the first ground conductor layer when viewed in the stack vertical direction, the signal conductor layer being located below the first spacer. The first spacer has a plurality of first through-holes penetrating through the first spacer in the stack vertical direction. The plurality of first through-holes are arranged along a first direction. A plurality of first through-holes that are adjacent to each other in the first direction have a uniform distance between the centers of gravity thereof. The first spacer has a plurality of sets of a plurality of first through-holes. The plurality of sets of a first through-holes are arranged along a second direction. When viewed from the stack vertical direction, a plurality of first through-holes that are adjacent to each other in the second direction have a uniform distance between the centers of gravity thereof. At least one of the first through-holes is a first hollow through-hole which is hollow, the first hollow through-hole overlapping the signal conductor layer when viewed from the stack vertical direction.
(FR) L'invention concerne un substrat multicouche comprenant une pluralité de couches empilées dans une direction verticale d'empilement. La pluralité de couches comprend une première entretoise, une première couche de conducteur de terre située au-dessus de la première entretoise, et une couche de conducteur de signal chevauchant la première couche de conducteur de terre lorsqu'elle est vue dans la direction verticale de l'empilement, la couche de conducteur de signal étant située au-dessous de la première entretoise. La première entretoise comporte une pluralité de premiers trous traversants pénétrant à travers la première entretoise dans la direction verticale de l'empilement. La pluralité de premiers trous traversants sont agencés selon une première direction. Une pluralité de premiers trous traversants qui sont mutuellement adjacents dans la première direction ont une distance uniforme entre leurs centres de gravité. La première entretoise comporte une pluralité d'ensembles d'une pluralité de premiers trous traversants. La pluralité d'ensembles de premiers trous traversants sont agencés selon une seconde direction. Vu dans la direction verticale de l'empilement, une pluralité de premiers trous traversants qui sont mutuellement adjacents dans la seconde direction ont une distance uniforme entre leurs centres de gravité. Au moins un des premiers trous traversants est un premier trou traversant vide qui est vide, le premier trou traversant vide chevauchant la couche de conducteur de signal lorsqu'il est vu depuis la direction verticale de l'empilement.
(JA) 多層基板は、積層体上下方向に積層されている複数の層を備えており、複数の層は、第１スペーサと、第１スペーサよりも上に位置する第１グランド導体層と、積層体上下方向に見て、第１グランド導体層と重なる信号導体層であって、第１スペーサよりも下に位置する信号導体層と、を含んでおり、第１スペーサには、第１スペーサを積層体上下方向に貫通する複数の第１貫通孔が設けられ、複数の第１貫通孔は、第１方向に沿って並び、第１方向において隣り合う複数の第１貫通孔の重心間の距離は、均一であり、第１スペーサには、複数の第１貫通孔の組が、複数組設けられており、複数の第１貫通孔の組は、第２方向に沿って並び、積層体上下方向から見て、第２方向において隣り合う複数の第１貫通孔の重心間の距離は、均一であり、第１貫通孔の少なくとも１つは、中空である第１中空貫通孔であって、積層体上下方向から見て、信号導体層と重なる第１中空貫通孔である。
