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1. WO2022097483 - MULTILAYER BODY FOR SEMI-ADDITIVE PROCESS AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Publication Number WO/2022/097483
Publication Date 12.05.2022
International Application No. PCT/JP2021/038871
International Filing Date 21.10.2021
IPC
H05K 3/24 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing of the conductive pattern
H05K 3/38 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
H05K 3/42 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes
Applicants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru
  • 村川 昭 MURAKAWA Akira
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun
Agents
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
Priority Data
2020-18497605.11.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) MULTILAYER BODY FOR SEMI-ADDITIVE PROCESS AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) CORPS MULTICOUCHE POUR PROCÉDÉ SEMI-ADDITIF ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CE DERNIER
(JA) セミアディティブ工法用積層体及びそれを用いたプリント配線板
Abstract
(EN) The present invention provides: a planar multilayer body for a semi-additive process for double side connection, said multilayer body being capable of forming a wiring line that has a rectangular cross-sectional shape that is favorable for a circuit wiring line without using a vacuum device and without requiring surface roughening by means of chromic acid or permanganic acid, formation of a surface modification layer by means of an alkali, or the like, while exhibiting high adhesion between a base material and a conductor circuit and having less undercut and good design reproducibility; and a printed wiring board which uses this multilayer body for a semi-additive process. It was found that a double side connected printed wiring board, which has good design reproducibility and a rectangular cross-sectional shape that is favorable for a circuit wiring line, is able to be formed by: forming a through hole in a multilayer body that is obtained by sequentially stacking a silver particle layer (M1) and a copper layer (M2) having a thickness of from 0.1 μm to 2 μm on both surfaces of an insulating base material (A), said through hole penetrating both surfaces of the multilayer body; forming a patterned resist on the conductive silver particle layer (M1) by forming a copper or nickel layer on the surface of the through hole; and performing electrolytic copper plating. This finding led to the completion of the present invention.
(FR) La présente invention concerne : un corps multicouche plan pour un procédé semi-additif pour une connexion double face, ledit corps multicouche étant apte à former une ligne de câblage qui a une forme de section transversale rectangulaire qui est favorable pour une ligne de câblage de circuit sans utiliser de dispositif à vide et sans nécessiter d'augmentation de la rugosité de surface au moyen d'acide chromique ou d'acide sulfurique, la formation d'une couche de modification de surface au moyen d'un alcali, ou analogue, tout en présentant une adhérence élevée entre un matériau de base et un circuit conducteur et ayant moins de dégagement et une bonne reproductibilité de conception ; et une carte de circuit imprimé qui utilise ce corps multicouche pour un procédé semi-additif. Il a été découvert qu'une carte de circuit imprimé connectée à double face, qui a une bonne reproductibilité de conception et une forme de section transversale rectangulaire qui est favorable pour une ligne de câblage de circuit, est apte à être formée par : formation d'un trou traversant dans un corps multicouche qui est obtenu par empilement séquentiel d'une couche de particules d'argent (M1) et une couche de cuivre (M2) ayant une épaisseur de 0,1 µm à 2 µm sur les deux surfaces d'un matériau de base isolant (A), ledit trou traversant pénétrant dans les deux surfaces du corps multicouche ; formation d'une réserve à motifs sur la couche de particules d'argent conductrice (M1) par formation d'une couche de cuivre ou de nickel sur la surface du trou traversant ; et réalisation d'un placage de cuivre électrolytique. Cette découverte conduit à la mise au point de la présente invention.
(JA) クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットが少なく、設計再現性の良い、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を形成できる両面接続用の平面状セミアディティブ工法用積層体、及びそれを用いたプリント配線板を提供することである。 絶縁性基材(A)の両表面上に、銀粒子層(M1)、0.1μm~2μmの厚さの銅層(M2)が、順次積層された積層体に、両面を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔の表面上に、銅、もしくはニッケル層を形成して、前記導電性の銀粒子層(M1)上に、パターンレジストを形成して、電解銅めっきにより、設計再現性の良い、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する、両面接続されたプリント配線板を形成できることを見出し、本発明を完成した。
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