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1. WO2022093208 - MODULAR MONITOR

Publication Number WO/2022/093208
Publication Date 05.05.2022
International Application No. PCT/US2020/057648
International Filing Date 28.10.2020
IPC
G01K 1/00 2006.1
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
G01H 17/00 2006.1
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
17Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves, not provided for in the other groups of this subclass
G01M 7/00 2006.1
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
7Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
G01M 99/00 2011.1
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
99Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Applicants
  • ITT MANUFACTURING ENTERPRISES LLC [US]/[US]
Inventors
  • DECOOK, Bradley
  • KERNAN, Daniel
  • GEORGE, Naveen
  • REITANO, James
Agents
  • SHAPIRO, Bret P.
Priority Data
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) MODULAR MONITOR
(FR) MONITEUR MODULAIRE
Abstract
(EN) Technologies are described for devices to monitor a machine. The devices may comprise a battery pack module including a battery pack housing and a sensor module including a sensor module housing and a circuit board. The circuit board may include a substrate, a vibration sensor, a temperature sensor, a motor flux sensor, an ultrasonic sensor, and a processor. The vibration sensor may produce a vibration signal relating to vibration of the machine. The temperature sensor may produce a temperature signal relating to a temperature detected. The motor flux sensor may produce a motor flux signal relating to an amount of motor flux emitted by the machine. The ultrasonic sensor may produce an ultrasonic signal relating to ultrasonic waves reflected back from the machine. The processor may be in communication with the vibration sensor, the temperature sensor, the motor flux sensor, and the ultrasonic sensor.
(FR) La présente invention concerne des technologies décrites pour des dispositifs destinés à surveiller une machine. Les dispositifs peuvent comprendre un module de bloc-batterie comprenant un boîtier de bloc-batterie et un module de capteur comprenant un boîtier de module de capteur et une carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé peut comprendre un substrat, un capteur de vibrations, un capteur de température, un capteur de flux de moteur, un capteur ultrasonore et un processeur. Le capteur de vibrations peut produire un signal de vibrations se rapportant à la vibration de la machine. Le capteur de température peut produire un signal de température se rapportant à une température détectée. Le capteur de flux de moteur peut produire un signal de flux de moteur se rapportant à une quantité de flux de moteur émis par la machine. Le capteur ultrasonore peut produire un signal ultrasonore se rapportant à des ondes ultrasonores réfléchies par la machine. Le processeur peut être en communication avec le capteur de vibrations, le capteur de température, le capteur de flux de moteur et le capteur ultrasonore.
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