(EN) Provided is an electrically conductive adhesive able to achieve good solder wettability and electrical conductivity. Also provided are: an anisotropic electrically conductive film which can achieve good solder wettability, electrical conductivity and insulation properties; a connection structure; and a method for producing a connection structure. This anisotropic electrically conductive film contains a thermosetting binder, solder particles and a dicarboxylic acid. The solder particles contain 50-80 wt% of Sn and 20-50 wt% of Bi. The blending quantity of the dicarboxylic acid is 1-15 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermosetting binder. The blending quantity of solder particles having an average particle diameter of particles 40-5 µm among the solder is 100-1200 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermosetting binder. The thickness of the anisotropic electrically conductive film is more than 110% and not more than 700% of the average particle diameter of the solder particles. Due to this configuration, it is possible to achieve good solder wettability, electrical conductivity and insulation properties.
(FR) L'invention concerne un adhésif électroconducteur permettant une mouillabilité de brasure et une conductivité électrique satisfaisantes. L'invention concerne également : un film électroconducteur anisotrope qui assure une mouillabilité de brasure, une conductivité électrique et des propriétés d'isolation satisfaisantes ; une structure de connexion ; et un procédé de fabrication d'une structure de connexion. Ce film électroconducteur anisotrope contient un liant thermodurcissable, des particules de brasure et un acide dicarboxylique. Les particules de brasure contiennent 50 à 80 % en poids de Sn et 20 à 50 % en poids de Bi. La quantité, dans le mélange, d'acide dicarboxylique varie de 1 à 15 parties en masse pour 100 parties en masse du liant thermodurcissable. La quantité, dans le mélange, de particules de brasure présentant un diamètre de particule moyen de 40 à 5 µm au sein de la brasure varie de 100 à 1 200 parties en masse pour 100 parties en masse du liant thermodurcissable. L'épaisseur du film électroconducteur anisotrope est supérieure à 110 % et inférieure ou égale à 700 % du diamètre de particule moyen des particules de brasure. Grâce à cette configuration, il est possible d'obtenir une mouillabilité de brasure, une conductivité électrique et des propriétés d'isolation satisfaisantes.
(JA) 良好なはんだ濡れ性、及び導通性を得ることができる導電性接着剤を提供する。また、良好なはんだ濡れ性、導通性、及び絶縁性を得ることができる異方性導電フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。異方性導電フィルムは、熱硬化性バインダーと、はんだ粒子と、ジカルボン酸とを含有し、はんだ粒子が、５０～８０ｗｔ％のＳｎと、２０～５０ｗｔ％のＢｉとを含み、ジカルボン酸の配合量が、熱硬化性バインダー１００質量部に対して１～１５質量部であり、はんだ粒子の平均粒径４０～５μｍに対するはんだ粒子の配合量が、熱硬化性バインダー１００質量部に対して１００～１２００質量部であり、異方性導電フィルムの厚みが、はんだ粒子の平均粒径の１１０％超７００％以下である。これにより、良好なはんだ濡れ性、導通性、及び絶縁性を得ることができる。
