(EN) In certain aspects, a chip includes an acoustic resonator (150A, 150B), and a mirror (130A, 130B) under the acoustic resonator. The mirror includes a first plurality of porous silicon layers (132A-1,132A-2,...), and a second plurality of porous silicon layers (136A-1, 136A-2,...), wherein the mirror alternates between the first plurality of porous silicon layers and the second plurality of porous silicon layers, and each of the first plurality of porous silicon layers has a higher porosity than each of the second plurality of porous silicon layers.
(FR) Dans certains aspects, une puce comprend un résonateur acoustique (150A, 150B) et un miroir (130A, 130B) sous le résonateur acoustique. Le miroir comprend une première pluralité de couches de silicium poreux (132A-1,132A-2...), et une seconde pluralité de couches de silicium poreux (136A-1, 136A-2...), le miroir alternant entre la première pluralité de couches de silicium poreux et la seconde pluralité de couches de silicium poreux et chaque couche de la première pluralité de couches de silicium poreux a une porosité supérieure à celle de chaque couche de la seconde pluralité de couches de silicium poreux.
