(EN) Optical interconnects for IC chips may include optical sources and receivers integrated with the IC chips. MicroLEDs may be mounted on an interconnect layer of the IC chip, and embedded within a waveguide. Photodetectors to receive light from the waveguide may be fabricated in a top surface of a semiconductor substrate, below a level of the interconnect layer, but with a passageway for light through the interconnect layer.
(FR) La présente invention concerne des interconnexions optiques pour des puces à CI qui peuvent comprendre des sources optiques et des récepteurs intégrés aux puces à CI. Des microDEL peuvent être montées sur une couche d'interconnexion de la puce à CI et intégrées à l'intérieur d'un guide d'ondes. Des photodétecteurs destinés à recevoir de la lumière provenant du guide d'ondes peuvent être fabriqués dans une surface de dessus d'un substrat semi-conducteur, au-dessous d'un niveau de la couche d'interconnexion, mais avec un passage pour de la lumière à travers la couche d'interconnexion.
