(EN) Embodiments of substrate support for use in a process chamber are provided herein. In some embodiments, a substrate support for use in a process chamber includes: a heater plate having an upper surface to support a substrate and a lower surface opposite the upper surface, wherein the heater plate comprises a first material having a first coefficient of thermal conductivity, and wherein sidewalls of the heater plate and the lower surface of heater plate are covered with a cover plate comprising a second material having a second coefficient of thermal conductivity less than the first coefficient of thermal conductivity; a hollow shaft coupled to the heater plate, wherein the hollow shaft comprises a third material having a third coefficient of thermal conductivity less than the first coefficient of thermal conductivity; and one or more heating elements disposed in the heater plate.
(FR) L'invention concerne des modes de réalisation de support de substrat à utiliser dans une chambre de traitement. Selon certains modes de réalisation, un support de substrat à utiliser dans une chambre de traitement comprend : une plaque chauffante présentant une surface supérieure pour supporter un substrat et une surface inférieure opposée à la surface supérieure, la plaque chauffante comprenant un premier matériau présentant un premier coefficient de conductibilité thermique, et des parois latérales de la plaque chauffante et la surface inférieure de la plaque chauffante étant recouvertes d'une plaque de protection comprenant un deuxième matériau présentant un deuxième coefficient de conductibilité thermique inférieur au premier coefficient de conductibilité thermique ; un arbre creux couplé à la plaque chauffante, l'arbre creux comprenant un troisième matériau présentant un troisième coefficient de conductibilité thermique inférieur au premier coefficient de conductibilité thermique ; et un ou plusieurs éléments chauffants disposés dans la plaque chauffante.