(EN) The present disclosure provides a curable resin composition for a silicon-containing resist, the curable resin composition including: a polymerizable compound which has a siloxane bond in a molecule, and at least one polymerizable functional group; and a polymerization initiator, wherein among oxygen atoms bonded to silicon atoms contained in the polymerizable compound, the proportion of oxygen atoms bonded to a single silicon atom is at most 10 mol%, and the curable resin composition has a viscosity of at most 20 cPs, and contains no solvent.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine durcissable pour une résine photosensible contenant du silicium, la composition de résine durcissable comprenant : un composé polymérisable qui a une liaison siloxane dans une molécule, ainsi qu'au moins un groupe fonctionnel polymérisable ; et un initiateur de polymérisation, parmi des atomes d'oxygène liés à des atomes de silicium contenus dans le composé polymérisable, la proportion d'atomes d'oxygène liés à un seul atome de silicium étant d'au plus 10 % en moles et la composition de résine durcissable ayant une viscosité d'au plus 20 cPs, et ne contenant pas de solvant.
(JA) 本開示は、分子中にシロキサン結合を有し、少なくとも一つの重合性官能基を有する重合性化合物と、重合開始剤とを含むケイ素含有レジスト用硬化性樹脂組成物であって、上記重合性化合物に含まれるケイ素原子に結合する酸素原子のうち、単一のケイ素原子に結合している酸素原子の割合が10mol%以下であり、粘度が20cPs以下であり、溶剤を含有しない、ケイ素含有レジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。