(EN) Provided is a heat-conductive resin composition that includes: 5-95 wt% of a copolymer (a) having a (meth)acrylic monomer unit A having an anionic group, a (meth)acrylic monomer unit B having a cationic group, and a silicone (meth)acrylic monomer unit C; 95-5 wt% of a silicone resin (b); and 500-3,000 wt% of a heat-conductive filler (c) of 10 W/mK or more; wherein the total content of the copolymer (a) and the silicone resin (b) is 100 wt%, the silicone resin (b) includes a crosslinked silicone resin (b-1), and the content of the crosslinked silicone resin (b-1) is 5-100 mass% with respect to the total amount of the silicone resin (b).
(FR) L'invention concerne une composition de résine thermoconductrice qui contient : 5 à 95 parties en masse d'un copolymère (a) qui possède une unité monomère (méth)acrylique (A) ayant un groupe anionique, une unité monomère (méth)acrylique (B) ayant un groupe cationique et une unité monomère silicone (méth)acrylique (C) ; 95 à 5 parties en masse d'une résine de silicone (b) ; et 500 à 3000 parties en masse d'un matériau de charge thermoconducteur (c) de thermoconductibilité supérieure ou égale à 10W/mK. La teneur totale en copolymère (a) et résine de silicone (b) équivaut à 100 parties en masse. La résine de silicone (b) inclut une résine de silicone de type réticulé (b-1), la teneur en résine de silicone de type réticulé (b-1) étant comprise entre 5 et 100% en masse pour la quantité totale de résine de silicone (b).
(JA) アニオン性基を有する(メタ)アクリル系単量体単位Aと、カチオン性基を有する(メタ)アクリル系単量体単位Bと、シリコーン(メタ)アクリル系単量体単位Cと、を有する共重合体(a)5~95重量部と、シリコーン樹脂(b)95~5重量部と、10W/mK以上の熱伝導性充填材(c)500~3000重量部と、を含み、前記共重合体(a)と前記シリコーン樹脂(b)の合計含有量が100重量部であり、前記シリコーン樹脂(b)が、架橋型シリコーン樹脂(b-1)を含み、該架橋型シリコーン樹脂(b-1)の含有量が、前記シリコーン樹脂(b)の総量に対して、5~100質量%である、熱伝導性樹脂組成物。