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1. WO2022074504 - PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DESIGNING THE SAME

Publication Number WO/2022/074504
Publication Date 14.04.2022
International Application No. PCT/IB2021/058803
International Filing Date 27.09.2021
IPC
H05K 3/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
G06F 30/39 2020.1
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design
30Circuit design
39Circuit design at the physical level
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
CPC
G06F 30/39
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design [CAD]
30Circuit design
39Circuit design at the physical level
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Applicants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US]
Inventors
  • KRAUSE, Adam R.
Agents
  • KUSTERS, Johannes P.M.,
  • BLANK, Colene H.,
  • EHRICH, Dena M.
  • GEISE, C. Michael,
  • LEVINSON, Eric D.,
  • NOWAK, Sandra K.,
  • ROSENBLATT, Gregg H.,
Priority Data
63/089,57209.10.2020US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DESIGNING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE CONCEPTION
Abstract
(EN) A computer-implemented method for designing a printed circuit board including one or more conductive layers is disclosed. The method includes determining one or more conductive elements of each conductive layer, and determining a plurality of thermal zones. Each conductive element is included in a corresponding thermal zone. The method further includes retrieving a clearance ruleset including minimum clearances for the plurality of conductive elements; selecting one conductive element and one other conductive element; determining a distance between the one conductive element and the one other conductive element in three-dimensional space; and recording a spacing violation if the distance between the one conductive element and the one other conductive element is less than the minimum clearance for the one conductive element and the one other conductive element. The method further includes performing thermal analysis of electronic components of each thermal zone and recording a thermal violation based on the thermal analysis.
(FR) Un procédé mis en œuvre par ordinateur pour concevoir une carte de circuit imprimé comprenant une ou plusieurs couches conductrices est divulgué. Le procédé consiste à déterminer un ou plusieurs éléments conducteurs de chaque couche conductrice, et à déterminer une pluralité de zones thermiques. Chaque élément conducteur est inclus dans une zone thermique correspondante. Le procédé comprend en outre les étapes consistant à : récupérer un ensemble de règles de dégagement comprenant des dégagements minimaux pour la pluralité d'éléments conducteurs ; sélectionner un élément conducteur et un autre élément conducteur ; déterminer une distance entre l'élément conducteur et l'autre élément conducteur dans un espace tridimensionnel ; et enregistrer une violation d'espacement si la distance entre l'élément conducteur et l'autre élément conducteur est inférieure au dégagement minimal pour l'élément conducteur et l'autre élément conducteur. Le procédé comprend en outre l'exécution d'une analyse thermique de composants électroniques de chaque zone thermique et l'enregistrement d'une violation thermique sur la base de l'analyse thermique.
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