(EN) A substrate that includes at least one dielectric layer, a plurality of first interconnects located in the at least one dielectric layer, at least one photo-imageable dielectric layer coupled to the at least one dielectric layer, and a plurality of second interconnects located in the at least one photo-imageable dielectric layer. The plurality of second interconnects includes at least one pair of adjacent interconnects having a centroid to centroid distance that is less than a pitch between the pair of interconnects. The pair of adjacent interconnects may include a pair of adjacent via interconnects and/or a pair of pad interconnects. The substrate may include a coreless substrate or a cored substrate.
(FR) La présente invention concerne un substrat qui comprend au moins une couche diélectrique, une pluralité de premières interconnexions situées dans ladite couche diélectrique, au moins une couche diélectrique photo-imageable accouplée à ladite couche diélectrique, et une pluralité de secondes interconnexions situées dans ladite couche diélectrique photo-imageable. La pluralité de secondes interconnexions comprend au moins une paire d'interconnexions adjacentes ayant un centroïde à une distance centroïde qui est inférieure à un pas entre la paire d'interconnexions. La paire d'interconnexions adjacentes peut comprendre une paire d'interconnexions de trous d'interconnexion adjacents et/ou une paire d'interconnexions de pastilles. Le substrat peut comprendre un substrat sans noyau ou un substrat avec noyau.