(EN) Provided is a circuit module with which an increase in the size of a circuit module is suppressed and shielding performance for a submodule can be enhanced. This circuit module 1 comprises: a main substrate 20; a submodule 40 mounted on a surface 20A of the main substrate 20; a main sealing resin 50 that is provided on the surface 20A of the main substrate 20 and covers at least a portion of the submodule 40; and a conductive shielding film 60 that covers at least a portion of the main sealing resin 50. The submodule 40 comprises: a sub-substrate 41; an electronic component 42 mounted on a surface 41A of the sub-substrate 41; a plurality of conductive members 43 that have a linear shape and that are connected between the surface 41A of the sub-substrate 41 and the shielding film 60; and a sub-sealing resin 44 that is provided on the surface 41A of the sub-substrate 41 and that covers the electronic component 42 and the conductive members 43.
(FR) L'invention concerne un module de circuit avec lequel une augmentation de la taille d'un module de circuit est empechée et la performance de blindage pour un sous-module peut être améliorée. Ce module de circuit 1 comprend : un substrat principal 20 ; un sous-module 40 monté sur une surface 20A du substrat principal 20 ; une résine d'étanchéité principale 50 qui est disposée sur la surface 20A du substrat principal 20 et recouvre au moins une partie du sous-module 40 ; et un film de blindage conducteur 60 qui recouvre au moins une partie de la résine d'étanchéité principale 50. Le sous-module 40 comprend : un sous-substrat 41 ; un composant électronique 42 monté sur une surface 41A du sous-substrat 41 ; une pluralité d'éléments conducteurs 43 qui ont une forme linéaire et qui sont connectés entre la surface 41A du sous-substrat 41 et le film de blindage 60 ; et une résine de sous-étanchéité 44 qui est disposée sur la surface 41A du sous-substrat 41 et qui recouvre le composant électronique 42 et les éléments conducteurs 43.
(JA) 回路モジュールの大型化を抑制しつつも、サブモジュールに対するシールド性能を強化することができる回路モジュールを提供する。本発明に係る回路モジュール１は、メイン基板２０と、メイン基板２０の表面２０Ａに実装されたサブモジュール４０と、メイン基板２０の表面２０Ａに設けられており、サブモジュール４０の少なくとも一部を覆うメイン封止樹脂５０と、メイン封止樹脂５０の少なくとも一部を覆う導電性のシールド膜６０とを備える。サブモジュール４０は、サブ基板４１と、サブ基板４１の表面４１Ａに実装された電子部品４２と、線状であってサブ基板４１の表面４１Ａとシールド膜６０とに接続された複数の導電部材４３と、サブ基板４１の表面４１Ａに設けられており、電子部品４２及び各導電部材４３を覆うサブ封止樹脂４４とを備える。
