(EN) One variation of a cooling system includes: a cooling unit including a substrate defining a thermally-conductive material and a coating defining a porous, hydrophilic material. The substrate defines: a base; a heatsink structure extending from the base; and an open network of pores extending between surfaces of the substrate. The coating extends across surfaces of the substrate and lines the open network of pores within the substrate. The heatsink structure is configured to: communicate thermal energy from a first working fluid, flowing over the heatsink structure, into the heatsink structure, to cool the first working fluid; and release thermal energy and moisture, contained in pores of the coating, into a second working fluid flowing over the heatsink structure, to cool the second working fluid and the heatsink structure.
(FR) La présente invention concerne une variante d'un système de refroidissement comprenant : une unité de refroidissement comprenant un substrat délimitant un matériau thermoconducteur et un revêtement délimitant un matériau hydrophile poreux. Le substrat délimite : une base ; une structure de dissipateur thermique s'étendant à partir de la base ; et un réseau ouvert de pores s'étendant entre des surfaces du substrat. Le revêtement s'étend sur les surfaces du substrat et revêt le réseau ouvert de pores à l'intérieur du substrat. La structure de dissipateur thermique est conçue pour : communiquer de l'énergie thermique à partir d'un premier fluide de travail, s'écoulant sur la structure de dissipateur thermique, dans la structure de dissipateur thermique, pour refroidir le premier fluide de travail ; et libérer l'énergie thermique et l'humidité, contenues dans les pores du revêtement, dans un second fluide de travail s'écoulant sur la structure de dissipateur thermique, pour refroidir le second fluide de travail et la structure de dissipateur thermique.
