(EN) [Problem] To provide: a copper-clad layered body which, when applied to a flexible circuit board, is capable of suppressing transmission loss and achieving good volume resistivity and high adhesion between a low-dielectric resin film and a copper plate layer; and a method for producing the same. [Solution] This copper-clad layered body is characterized by: comprising a low-dielectric resin film having a relative permittivity of 3.5 or less and a dielectric loss tangent of 0.008 or less at a frequency of 10 GHz, and an electroless copper plating layer laminated on at least one surface of the low-dielectric resin film; the weighted average size of crystallites in the electroless copper plating layer being 25 to 300 nm; and the adhesion strength between the resin film and the electroless copper plating layer being 4.2 N/cm or more.
(FR) L'invention concerne : un corps stratifié cuivré qui, lorsqu'il est appliqué sur une carte de circuit imprimé flexible, permet de supprimer l'affaiblissement de transmission et d'obtenir une bonne résistivité de volume et une adhérence élevée entre un film de résine à faible constante diélectrique et une couche de cuivre ; et un procédé de production associé. Le corps stratifié cuivré selon l'invention se caractérise en ce que : il comprend un film de résine à faible constante diélectrique ayant une permittivité relative de 3,5 ou inférieure et un facteur de dissipation diélectrique de 0,008 ou inférieur, à une fréquence de 10 GHz, et une couche de placage chimique au cuivre stratifiée sur au moins une surface du film de résine à faible constante diélectrique ; la taille moyenne pondérée des cristallites dans la couche de placage chimique au cuivre étant de 25 à 300 nm ; et la force d'adhérence entre le film de résine et la couche de placage chimique au cuivre étant de 4,2 N/cm ou supérieure.
(JA) フレキシブル回路基板に適用した場合の伝送損失を抑制しつつ、低誘電樹脂フィルムと銅めっき層との高い密着力と良好な体積抵抗率を実現可能な銅張積層体及びその製造方法を提供する。 【課題】 【解決手段】本発明の銅張積層体は、周波数10GHzにおける比誘電率が3.5以下、且つ誘電正接が0.008以下である低誘電樹脂フィルムと、前記低誘電樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層された無電解銅めっき層と、を含み、前記無電解銅めっき層における結晶子の加重平均サイズが25~300nmであり、且つ、前記樹脂フィルムと前記無電解銅めっき層との密着強度が4.2N/cm以上である、ことを特徴とする。