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1. WO2022030178 - STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Publication Number WO/2022/030178
Publication Date 10.02.2022
International Application No. PCT/JP2021/025885
International Filing Date 09.07.2021
IPC
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
CPC
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 畑瀬 稔 HATASE, Minoru
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
Agents
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Priority Data
2020-13185803.08.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) STRUCTURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 構造体およびその製造方法
Abstract
(EN) A structure (101) is provided with: a ceramic substrate (1) having a first surface (1a); a first conductor pattern (7) disposed on the first surface (1a); and a first columnar conductor (5) connected to the first conductor pattern (7) and extending in a thickness direction away from the ceramic substrate (1). The first columnar conductor (5) has a recess in an end surface thereof on the side closer to the ceramic substrate (1). The first surface (1a) has a protrusion corresponding to the recess in a region overlapping the first columnar conductor (5).
(FR) L'invention concerne une structure (101) comprenant : un substrat céramique (1) ayant une première surface (1a) ; un premier motif conducteur (7) disposé sur la première surface (1a) ; et un premier conducteur en colonne (5) connecté au premier motif conducteur (7) et s'étendant dans une direction d'épaisseur à l'opposé du substrat céramique (1). Le premier conducteur en colonne (5) comprend une surface d'extrémité dans laquelle est formé un évidement du côté le plus proche du substrat céramique (1). La première surface (1a) comprend une saillie correspondant à l'évidement dans une région chevauchant le premier conducteur en colonne (5).
(JA) 構造体(101)は、第1面(1a)を有するセラミック基板(1)と、第1面(1a)に配置された第1導体パターン(7)と、第1導体パターン(7)に接続し、セラミック基板(1)から遠ざかる向きに厚み方向に延在する第1柱状導体(5)とを備える。第1柱状導体(5)は、セラミック基板(1)に近い側の端面に凹みを有し、第1面(1a)は、第1柱状導体(5)が重なる領域において前記凹みに対応するように隆起部を有する。
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