(EN) The objective of the present invention is to optimize processing conditions and improve processing accuracy with regard to processing a composite member comprising a plurality of layers. This processing system for processing a workpiece comprising a plurality of layers has a laser processing unit and a processing method setting unit. The laser processing unit has a laser irradiation unit and a shield plate 21, and the processing method setting unit determines whether the shield plate 21 must be inserted, and determines the processing conditions. In addition, on the basis of the minimum processing energy of a burr 43, a B member 51B which is a layer under the burr 43, and the shield plate 21 relative to the laser wavelength, the processing method setting unit determines whether (a1) processing without using the shield plate is possible, (a2) processing using the shield plate is possible, or (a3) processing is not possible. Furthermore, the processing method setting unit determines (a1), (a2), or (a3) on the basis of a processing quality evaluation value of the burr 43, the B member 51B, and the shield plate 21 relative to the laser wavelength, and a lower limit of the processing quality evaluation value of the burr 43, the B member 51B, and the shield plate 21.
(FR) L'objectif de la présente invention est d'optimiser des conditions de traitement et d'améliorer la précision de traitement en ce qui concerne le traitement d'un élément composite comprenant une pluralité de couches. Le système de traitement pour traiter une pièce à travailler selon l'invention comprenant une pluralité de couches comprend une unité de traitement au laser et une unité de définition de procédé de traitement. L'unité de traitement au laser comprend une unité d'irradiation laser et une plaque de blindage 21 et l'unité de définition de procédé de traitement détermine si la plaque de blindage 21 doit être insérée et détermine les conditions de traitement. De plus, sur la base de l'énergie de traitement minimale d'une bavure 43, d'un élément B 51B qui est une couche sous la bavure 43 et de la plaque de blindage 21 par rapport à la longueur d'onde laser, l'unité de définition de procédé de traitement détermine si (a1) le traitement sans utiliser la plaque de blindage est possible, (a2) le traitement à l'aide de la plaque de blindage est possible ou (a3) le traitement n'est pas possible. En outre, l'unité de définition de procédé de traitement détermine (a1), (a2) ou (a3) sur la base d'une valeur d'évaluation de qualité de traitement de la bavure 43, de l'élément B 51B et de la plaque de blindage 21 par rapport à la longueur d'onde laser et une limite inférieure de la valeur d'évaluation de qualité de traitement de la bavure 43, de l'élément B 51B et de la plaque de blindage 21.
(JA) 複数層からなる複合部材に対する加工に際し、加工条件を最適化し、加工精度を向上させる。複数層からなる加工対象物の加工を行う加工システムにおいて、レーザ加工部と、加工方法設定部と、を有し、レーザ加工部は、レーザ照射部と、遮蔽板２１とを有し、加工方法設定部は、遮蔽板２１の挿入要否と加工条件とを決定する。また、加工方法設定部は、バリ４３と、バリ４３の下層であるＢ部材５１Ｂと、遮蔽板２１とのレーザ波長に対する最小加工エネルギから、（ａ１）遮蔽板を用いない加工が可能、（ａ２）遮蔽板を用いる加工が可能、（ａ３）加工不可のいずれかの判断を行う。また、加工方法設定部は、バリ４３と、Ｂ部材５１Ｂと、遮蔽板２１とのレーザ波長に対する加工品質評価値、およびバリ４３と、Ｂ部材５１Ｂと、遮蔽板２１の加工品質評価値の下限から、上記（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）のいずれかの判断を行う。
