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1. WO2022024473 - PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD

Publication Number WO/2022/024473
Publication Date 03.02.2022
International Application No. PCT/JP2021/015888
International Filing Date 19.04.2021
IPC
B23K 26/361 2014.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
361for deburring or mechanical trimming
CPC
B23K 26/066
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
066by using masks
B23K 26/361
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
361for deburring or mechanical trimming
Applicants
  • 株式会社日立ハイテクファインシステムズ HITACHI HIGH-TECH FINE SYSTEMS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 中須 信昭 NAKASU, Nobuaki
  • 小坂 淳也 KOSAKA, Junya
  • 杉崎 幹男 SUGIZAKI, Mikio
Agents
  • 特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES
Priority Data
2020-12897930.07.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
(JA) 加工システムおよび加工方法
Abstract
(EN) The objective of the present invention is to optimize processing conditions and improve processing accuracy with regard to processing a composite member comprising a plurality of layers. This processing system for processing a workpiece comprising a plurality of layers has a laser processing unit and a processing method setting unit. The laser processing unit has a laser irradiation unit and a shield plate 21, and the processing method setting unit determines whether the shield plate 21 must be inserted, and determines the processing conditions. In addition, on the basis of the minimum processing energy of a burr 43, a B member 51B which is a layer under the burr 43, and the shield plate 21 relative to the laser wavelength, the processing method setting unit determines whether (a1) processing without using the shield plate is possible, (a2) processing using the shield plate is possible, or (a3) processing is not possible. Furthermore, the processing method setting unit determines (a1), (a2), or (a3) on the basis of a processing quality evaluation value of the burr 43, the B member 51B, and the shield plate 21 relative to the laser wavelength, and a lower limit of the processing quality evaluation value of the burr 43, the B member 51B, and the shield plate 21.
(FR) L'objectif de la présente invention est d'optimiser des conditions de traitement et d'améliorer la précision de traitement en ce qui concerne le traitement d'un élément composite comprenant une pluralité de couches. Le système de traitement pour traiter une pièce à travailler selon l'invention comprenant une pluralité de couches comprend une unité de traitement au laser et une unité de définition de procédé de traitement. L'unité de traitement au laser comprend une unité d'irradiation laser et une plaque de blindage 21 et l'unité de définition de procédé de traitement détermine si la plaque de blindage 21 doit être insérée et détermine les conditions de traitement. De plus, sur la base de l'énergie de traitement minimale d'une bavure 43, d'un élément B 51B qui est une couche sous la bavure 43 et de la plaque de blindage 21 par rapport à la longueur d'onde laser, l'unité de définition de procédé de traitement détermine si (a1) le traitement sans utiliser la plaque de blindage est possible, (a2) le traitement à l'aide de la plaque de blindage est possible ou (a3) le traitement n'est pas possible. En outre, l'unité de définition de procédé de traitement détermine (a1), (a2) ou (a3) sur la base d'une valeur d'évaluation de qualité de traitement de la bavure 43, de l'élément B 51B et de la plaque de blindage 21 par rapport à la longueur d'onde laser et une limite inférieure de la valeur d'évaluation de qualité de traitement de la bavure 43, de l'élément B 51B et de la plaque de blindage 21.
(JA) 複数層からなる複合部材に対する加工に際し、加工条件を最適化し、加工精度を向上させる。複数層からなる加工対象物の加工を行う加工システムにおいて、レーザ加工部と、加工方法設定部と、を有し、レーザ加工部は、レーザ照射部と、遮蔽板21とを有し、加工方法設定部は、遮蔽板21の挿入要否と加工条件とを決定する。また、加工方法設定部は、バリ43と、バリ43の下層であるB部材51Bと、遮蔽板21とのレーザ波長に対する最小加工エネルギから、(a1)遮蔽板を用いない加工が可能、(a2)遮蔽板を用いる加工が可能、(a3)加工不可のいずれかの判断を行う。また、加工方法設定部は、バリ43と、B部材51Bと、遮蔽板21とのレーザ波長に対する加工品質評価値、およびバリ43と、B部材51Bと、遮蔽板21の加工品質評価値の下限から、上記(a1)、(a2)、(a3)のいずれかの判断を行う。
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