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1. WO2022022480 - SURFACE LINKER OF SEMICONDUCTOR CHIP, PREPARATION METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF

Publication Number WO/2022/022480
Publication Date 03.02.2022
International Application No. PCT/CN2021/108534
International Filing Date 27.07.2021
IPC
H01L 21/00 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
CPC
H01L 21/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Applicants
  • 南京金斯瑞生物科技有限公司 NANJING GENSCRIPT BIOTECH CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 胡飞驰 HU, Feichi
  • 刘春燕 LIU, Chunyan
  • 吴政宪 WU, Cheng-Hsien
  • 林永隆 LIN, Yonglong
Agents
  • 北京华睿卓成知识产权代理事务所(普通合伙) CHENG & PENG INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE
Priority Data
202010730125.527.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) SURFACE LINKER OF SEMICONDUCTOR CHIP, PREPARATION METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
(FR) COUPLEUR DE SURFACE DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON UTILISATION
(ZH) 一种半导体芯片的表面连接体及其制备方法和应用
Abstract
(EN) The present invention relates to the field of biochips, and provides a surface linker for a semiconductor chip, a preparation method therefor and an application thereof. The chip surface linker reacts with a chip surface by means of using silanized molecules as a solute and toluene as a solvent so as to form bonding molecules connected to the chip surface, and is prepared by reacting with functionalized molecules to modify a hydroxyl group and an ester group. The chip surface linker obtained by the present invention may be stably bonded to the chip surface, is stable under acidic and alkaline conditions, has good electrical conductivity, electrical stability and resistance to organic solvents required for nucleic acid synthesis, and is extremely advantageous for subsequent nucleic acid synthesis and other applications.
(FR) La présente invention se rapporte au domaine des biopuces et concerne un coupleur de surface, son procédé de préparation, et son application. Le coupleur de surface de puce réagit avec une surface de puce au moyen de molécules silanisées en tant que soluté et de toluène en tant que solvant de manière à former des molécules de liaison reliées à la surface de puce, et est préparé par réaction avec des molécules fonctionnalisées pour modifier un groupe hydroxyle et un groupe ester. Le coupleur de surface de puce obtenu dans la présente invention est capable de se lier de manière plus stable avec la surface de puce, est stable dans des conditions acides et alcalines, présente une bonne conductivité électrique, une bonne stabilité électrique et une bonne résistance aux solvants organiques requis pour la synthèse d'acide nucléique, et est donc très avantageux pour la synthèse d'acide nucléique ultérieure et d'autres utilisations.
(ZH) 本发明涉及生物芯片领域,提供了一种半导体芯片表面连接体及其制备方法和应用,所述芯片表面连接体通过以硅烷化分子为溶质,甲苯为溶剂,与芯片表面反应形成连接在芯片表面的键合分子,并与功能化分子反应修饰羟基和酯基制得。本发明获得的芯片表面连接体能稳定地结合于芯片表面,在酸性和碱性条件下稳定,具有较好的导电性、加电稳定性以及抗核酸合成所需有机溶剂,对于后续的核酸合成及其他应用极其有利。
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