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1. WO2022021094 - POWER MODULE, AND PREPARATION MOLD AND APPARATUS

Publication Number WO/2022/021094
Publication Date 03.02.2022
International Application No. PCT/CN2020/105291
International Filing Date 28.07.2020
IPC
H01L 23/367 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/373 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device
CPC
H01L 23/367
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 吴凡坤 WU, Fankun
  • 乔云飞 QIAO, Yunfei
  • 王军鹤 WANG, Junhe
Agents
  • 北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS
Priority Data
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) POWER MODULE, AND PREPARATION MOLD AND APPARATUS
(FR) MODULE DE PUISSANCE, ET APPAREIL ET MOULE DE PRÉPARATION
(ZH) 一种功率模块及制备模具、设备
Abstract
(EN) A power module, and a preparation mold and apparatus. The power module comprises a substrate (10), wherein the substrate (10) is used as a bearing structure for bearing devices (30) and pins (50) of the power module. The substrate (10) is provided with a circuit layer for completing an electrical connection between the devices (30) carried by the substrate. The devices (30) and the pins (50) are arranged on the same surface of the substrate (10), and the devices (30) and the pins (50) are electrically connected by means of the substrate (10). The power module further comprises a sealing layer (60), wherein the sealing layer (60) is arranged on the pins (50) in a sleeving manner; the pins (50) are partially exposed on the surface of the sealing layer (60) facing away from the substrate (10); and a space for accommodating a plastic packaging layer (80) is formed between the sealing layer (60) and the substrate (10). In order to protect the safety of the devices, the power module further comprises the plastic packaging layer (80), wherein the plastic packaging layer (80) fills the space between the sealing layer (60) and the substrate (10). The plastic packaging layer (80) is a plastic packaging layer (80) prepared by means of a thermosetting material, wherein the thermosetting material can be packaged in an injection molding manner; in addition, the thermosetting material has a good waterproof and moisture-proof performance, such that the waterproof and moisture-proof effects of the power module are improved, and the protection effect of the power module is improved.
(FR) L'invention concerne un module de puissance et un appareil et un moule de préparation. Le module de puissance comprend un substrat (10), le substrat (10) étant utilisé comme structure de support pour des dispositifs de palier (30) et des broches (50) du module de puissance. Le substrat (10) est pourvu d'une couche de circuit pour réaliser une connexion électrique entre les dispositifs (30) portés par le substrat. Les dispositifs (30) et les broches (50) sont disposés sur la même surface du substrat (10), et les dispositifs (30) et les broches (50) sont électriquement connectés au moyen du substrat (10). Le module de puissance comprend en outre une couche d'étanchéité (60), la couche d'étanchéité (60) étant disposée sur les broches (50) dans un mode de manchonnage ; les broches (50) étant partiellement exposées sur la surface de la couche d'étanchéité (60) opposée au substrat (10) ; et un espace destiné à recevoir une couche d'emballage en plastique (80) est formé entre la couche d'étanchéité (60) et le substrat (10). Afin de protéger la sécurité des dispositifs, le module de puissance comprend en outre la couche d'emballage en matière plastique (80), la couche d'emballage en matière plastique (80) remplissant l'espace entre la couche d'étanchéité (60) et le substrat (10). La couche d'emballage en plastique (80) est une couche d'emballage en plastique (80) préparée au moyen d'un matériau thermodurcissable, le matériau thermodurcissable pouvant être conditionné par moulage par injection ; en outre, le matériau thermodurcissable a une bonne performance d'étanchéité à l'eau et à l'humidité, de telle sorte que les effets d'étanchéité à l'eau et à l'humidité du module de puissance sont améliorés, et l'effet de protection du module de puissance est amélioré.
(ZH) 一种功率模块及制备模具、设备,功率模块包括一个基板(10),基板(10)作为承载结构用以承载功率模块的器件(30)以及插针(50)。基板(10)设置有电路层,以完成承载的器件(30)之间的电连接。器件(30)和插针(50)设置在基板(10)同一表面,并且器件(30)与插针(50)通过基板(10)实现电连接。功率模块还包括密封层(60),密封层(60)套装在插针(50)上,插针(50)部分外露在密封层(60)背离基板(10)的一面,密封层(60)与基板(10)之间形成容纳塑封层(80)的空间。为保护器件的安全,功率模块还包括塑封层(80),塑封层(80)填充在所述密封层(60)与所述基板(10)之间。塑封层(80)采用热固型材料制备的塑封层(80),热固型材料可以采用注塑成型封装,另外热固型材料具有良好的防水、防潮性能,提高了功率模块防水、防潮的效果,提高了对功率模块的保护效果。
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