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1. WO2022010899 - OPTOELECTRONIC COMPUTING PLATFORM

Publication Number WO/2022/010899
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/US2021/040514
International Filing Date 06.07.2021
IPC
G02B 6/42 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
G02B 6/12 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
G02B 6/13 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
G02B 6/26 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24Coupling light guides
26Optical coupling means
G02B 6/30 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24Coupling light guides
26Optical coupling means
30for use between fibre and thin-film device
Applicants
  • LIGHTELLIGENCE, INC. [US]/[US]
Inventors
  • MENG, Huaiyu
  • LU, Cheng-Kuan
  • TERRY, Jonathan
  • DENG, Jingdong
  • STEINMAN, Maurice
  • HENDRY, Gilbert
  • SHEN, Yichen
Agents
  • HUANG, Rex
Priority Data
63/048,43906.07.2020US
63/061,99506.08.2020US
63/123,33809.12.2020US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) OPTOELECTRONIC COMPUTING PLATFORM
(FR) PLATE-FORME DE CALCUL OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract
(EN) An integrated circuit interposer includes a semiconductor substrate layer; a first metal contact layer including a first metal contact section that includes metal contacts arranged for electrically coupling to a first semiconductor die in a controlled collapsed chip connection, and a second metal contact section that includes metal contacts arranged for electrically coupling to a second semiconductor die in a controlled collapsed chip connection. A first patterned layer includes individually photomask patterned metal path sections. A second patterned layer includes individually photomask patterned waveguide sections, including a first waveguide that crosses at least one boundary between individually photomask patterned waveguide sections. A first modulator is coupled to the first waveguide for modulating an optical wave in the first waveguide based on a first electrical signal, and a second modulator is coupled to the first waveguide for modulating the optical wave based on a secondelectrical signal.
(FR) Un interposeur de circuit intégré comprend une couche de substrat semi-conducteur; une première couche de contact métallique comprenant une première section de contact métallique qui comprend des contacts métalliques conçus pour un couplage électrique à une première puce semi-conductrice dans une connexion de puce repliée commandée, et une seconde section de contact métallique qui comprend des contacts métalliques conçus pour un couplage électrique à une seconde puce semi-conductrice dans une connexion de puce repliée commandée. Une première couche à motifs comprend des sections de trajet métallique dont les motifs sont formés individuellement à l'aide d'un photomasque. Une seconde couche à motifs comprend des sections de guide d'ondes dont les motifs sont formés individuellement à l'aide d'un photomasque, comprenant un premier guide d'ondes qui croise au moins une limite entre des sections de guide d'ondes dont les motifs sont formés individuellement à l'aide d'un photomasque. Un premier modulateur est couplé au premier guide d'ondes pour moduler une onde optique dans le premier guide d'ondes sur la base d'un premier signal électrique, et un second modulateur est couplé au premier guide d'ondes pour moduler l'onde optique sur la base d'un second signal électrique.
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