(EN) A metallized via structure may comprise a via hole, a barrier layer deposited within the via hole, and a metallic plug disposed within the via hole. The via hole may be formed in a device package, and the via hole may be defined by at least one interior wall of the device package. The barrier layer may be disposed upon the at least one interior wall to form a barrier layer lined via hole. The metallic plug may be disposed within the barrier lined via hole by pressurized injection of a molten metal, such that the barrier layer is situated between the metallic plug and the at least one interior wall. The barrier layer may be situated to prevent the metallic plug from contacting the interior wall.
(FR) L’invention concerne une structure d’interconnexion métallique qui peut comprendre un trou d’interconnexion, une couche de barrière déposée à l’intérieur du trou d’interconnexion, et une fiche métallique déposée à l’intérieur du trou d’interconnexion. Le trou d’interconnexion peut être formé dans une capsule de dispositif, et le trou d’interconnexion peut être défini par au moins une paroi intérieure de la capsule de dispositif. La couche de barrière peut être disposée sur la ou les parois intérieures pour former un trou d’interconnexion recouvert d’une couche de barrière. La fiche métallique peut être disposée à l’intérieur du trou d’interconnexion recouvert d’une barrière par injection sous pression d’un métal fondu, de sorte que la couche de barrière est située entre la fiche métallique et la ou les parois intérieures. La couche de barrière peut être située de manière à empêcher que la fiche métallique entre en contact avec la paroi intérieure.