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1. WO2022010434 - AN ELECTROPLATING SYSTEM

Publication Number WO/2022/010434
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/TR2021/050349
International Filing Date 14.04.2021
IPC
C25D 17/00 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
Applicants
  • TUSAS- TURK HAVACILIK VE UZAY SANAYII ANONIM SIRKETI [TR]/[TR]
Inventors
  • ERDOGAN, Nursev
  • ASTARLIOGLU, Aziz Taner
  • RAKOP, Busra
Agents
  • CAYLI, Hulya
Priority Data
2020/1100810.07.2020TR
Publication Language English (en)
Filing Language Turkish (TR)
Designated States
Title
(EN) AN ELECTROPLATING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE
Abstract
(EN) This invention relates to a body (2), at least one substrate (3) on which various physical and/or chemical processes are applied, a coating (4) enabling to improve the mechanical and/or chemical properties of the substrate (3) by successively depositing at least one coating layer (L) on the substrate (3), at least one coating unit (5) enabling the application of coating (4) with electric current (E) applied to the solution (S) contained therein, at least one surface resistance measurement unit (6) in which the surface resistance of the substrate (3) and/or coating (4) is measured, at least one surface topography measurement unit (7) in which the surface topography (RMS) of the substrate (3) and/or coating (4) is measured.
(FR) La présente invention concerne un corps (2), au moins un substrat (3) sur lequel divers traitements physiques et/ou chimiques sont appliqués, un revêtement (4) permettant d'améliorer les propriétés mécaniques et/ou chimiques du substrat (3) par dépôt successif d'au moins une couche de revêtement (L) sur le substrat (3), au moins une unité de revêtement (5) permettant l'application d'un revêtement (4) au moyen d'un courant électrique (E) appliqué à la solution (S) contenue dans celle-ci, au moins une unité de mesure de résistance de surface (6) dans laquelle est mesurée la résistance de surface du substrat (3) et/ou du revêtement (4), et au moins une unité de mesure de topographie de surface (7) dans laquelle est mesurée la topographie de surface (RMS) du substrat (3) et/ou du revêtement (4).
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