(EN) Various embodiments of the present disclosure may provide a coupler comprising: a first layer on which a first conductive plate associated with a coupling operation is disposed; a second layer including a line port through which a signal outputted from a wireless communication circuit is inputted and a line port connected to an antenna, and on which a signal transmission line coupled to the first conductive plate is disposed; a third layer electrically connected to the first conductive plate and on which a first conductive pattern coupled to the signal transmission line is disposed; a capacitor electrically connected to the first conductive plate. In addition, a coupler and an electronic device comprising same according to various embodiments may be provided.
(FR) Divers modes de réalisation de la présente divulgation peuvent fournir un coupleur comprenant : une première couche sur laquelle est disposée une première plaque conductrice associée à une opération de couplage ; une deuxième couche comprenant un port de ligne à travers lequel un signal émis par un circuit de communication sans fil est entré et un port de ligne connecté à une antenne et sur laquelle est disposée une ligne de transmission de signal couplée à la première plaque conductrice ; une troisième couche électriquement connectée à la première plaque conductrice et sur laquelle est disposé un premier motif conducteur couplé à la ligne de transmission de signal ; un condensateur connecté électriquement à la première plaque conductrice. La présente invention concerne en outre un coupleur et un dispositif électronique le comprenant selon divers modes de réalisation.
(KO) 본 개시의 다양한 실시 예들은, 커플링 동작과 관련한 제1 도전성 평판이 배치된 제1 층, 무선 통신 회로로부터 출력된 신호가 입력되는 선로 포트와 안테나와 연결된 선로 포트를 포함하고, 상기 제1 도전성 평판과 커플링되는 신호 전송 선로가 배치된 제2 층, 상기 제1 도전성 평판과 전기적으로 연결되며 상기 신호 전송 선로와 커플링되는 제1 도전 패턴이 배치된 제3 층, 상기 제1 도전성 평판과 전기적으로 연결되는 커패시터를 포함하는 결합기를 제공할 수 있다. 이외에도 다양한 실시 예들에 따른 결합기 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
