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1. WO2022009777 - MODULE

Publication Number WO/2022/009777
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/024981
International Filing Date 01.07.2021
IPC
H01L 23/00 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
H05K 9/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 小田 哲也 ODA, Tetsuya
Agents
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Priority Data
2020-11924110.07.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abstract
(EN) A module (101) is provided with: a substrate (1) that has a first surface (1a); a first component (41) that is mounted on the first surface (1a), with at least part of the surface thereof on the far side from the substrate (1) covered by a first conductive film (71); a sealing resin (6) that is disposed so as to cover the first surface (1a) and the first component (41); and a shield film (8) that covers at least part of the surface of the sealing resin (6) on the far side from the substrate (1). The shield film (8) includes: a first shield section (81) that overlaps with at least part of the first conductive film (71); and a second shield section (82). The first shield section (81) is separated from the second shield section (82) by a groove (5) that divides the shield film (8) and is formed with a depth that penetrates into the sealing resin (6). The first shield section (81) is electrically independent.
(FR) L'invention concerne un module (101) comprenant : un substrat (1) qui présente une première surface (1a) ; un premier composant (41) qui est monté sur la première surface (1a), avec au moins une partie de sa surface sur le côté éloigné du substrat (1) recouvert par un premier film conducteur (71) ; une résine d'étanchéité (6) qui est disposée de manière à recouvrir la première surface (1a) et le premier composant (41) ; et un film de protection (8) qui recouvre au moins une partie de la surface de la résine d'étanchéité (6) sur le côté éloigné du substrat (1). Le film de protection (8) comprend : une première section de blindage (81) qui chevauche au moins une partie du premier film conducteur (71) ; et une seconde section de blindage (82). La première section de blindage (81) est séparée de la seconde section de protection (82) par une rainure (5) qui divise le film de protection (8) et est formée avec une profondeur qui pénètre dans la résine d'étanchéité (6). La première section de blindage (81) est électriquement indépendante.
(JA) モジュール(101)は、第1面(1a)を有する基板(1)と、第1面(1a)に実装され、基板(1)から遠い側の面の少なくとも一部が第1導電膜(71)で覆われた第1部品(41)と、第1面(1a)および第1部品(41)を覆うように配置された封止樹脂(6)と、封止樹脂(6)の基板(1)から遠い側の面の少なくとも一部を覆うシールド膜(8)とを備える。シールド膜(8)は、第1導電膜(71)の少なくとも一部と重なる第1シールド部分(81)と、第2シールド部分(82)とを含む。第1シールド部分(81)は、シールド膜(8)を分断して封止樹脂(6)に入り込む深さで形成された溝(5)によって、第2シールド部分(82)から隔離されている。第1シールド部分(81)は、電気的に独立している。
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