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1. WO2022009582 - SEMICONDUCTOR MODULE

Publication Number WO/2022/009582
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/021617
International Filing Date 07.06.2021
IPC
H01L 25/07 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/78
H01L 25/18 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/-H01L51/160
Applicants
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 山野 彰生 YAMANO, Akio
Agents
  • 青木 宏義 AOKI, Hiroyoshi
  • 天田 昌行 AMADA, Masayuki
  • 岡田 喜雅 OKADA, Yoshimasa
Priority Data
2020-11723307.07.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体モジュール
Abstract
(EN) The present invention improves heat resistance by ensuring the number of wires connected in the main wiring. A semiconductor module (1) is equipped with: a layered substrate (2) obtained by positioning a plurality of circuit boards (22, 23) on the top surface of an insulating plate (20); a semiconductor element (3) which is positioned on a prescribed circuit board (22), and has, on the top surface thereof, a main electrode, a gate pad (30) and a gate runner (31) which is electrically connected to the gate pad; and a wiring member (4) which electrically connects the main electrode and the other circuit board (23) to one another. The gate runner extends so as to divide the main electrode into one side and another side. The wiring member is positioned so as to cross the area above the gate runner.
(FR) Selon l'invention, le nombre de connexions d'un câblage principal est garanti, et la résistance à la chaleur est améliorée. Plus précisément, l'invention concerne un module à semi-conducteurs (1) qui est équipé : d'un substrat stratifié (2) dans lequel une pluralité de cartes de circuits imprimés (22, 23) est disposée sur une face supérieure d'une plaque d'isolation (20) ; d'un élément à semi-conducteurs (3) qui est disposé sur une carte de circuits imprimés (22) prédéfinie, et qui possède sur sa face supérieure une électrode principale, une pastille de grille (30) et un canal de grille (31) électriquement connecté à la pastille de grille (30) ; et d'un élément câblage (4) électriquement connecté à l'électrode principale et à l'autre carte de circuits imprimés (23). Le canal de grille (31) se prolonge de manière à diviser l'électrode principale en un côté et en un autre côté. L'élément câblage (4) est disposé de manière à enjamber le canal de grille (31) par le dessus.
(JA) 主配線の接続本数を確保して熱に対する耐性を向上すること。半導体モジュール(1)は、絶縁板(20)の上面に複数の回路板(22、23)が配置された積層基板(2)と、所定の回路板(22)上に配置され、上面に主電極、ゲートパッド(30)、及びゲートパッドに電気的に接続されたゲートランナ(31)を有する半導体素子(3)と、主電極と他の回路板(23)とを電気的に接続する配線部材(4)と、を備える。ゲートランナは、主電極を一方側と他方側に分断して延びている。配線部材は、ゲートランナの上方を跨ぐように配置されている。
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