(EN) A thermally conductive silicone gel composition according to the present invention contains the following components A to D. A : a straight-chain organopolysiloxane that contains one vinyl group at each of the two terminals of the molecular chain and that has a kinematic viscosity of 1-600 mm2/s; B : a straight-chain organopolysiloxane that contains at least three Si-H groups in each molecule and has an Si-H group content of 0.05-6 mol/kg, in an amount that provides number of Si-H groups in component B/number of vinyl groups in component A = 0.2-0.5; C : a platinum catalyst in a catalytic amount; and D : a thermally conductive filler at 300-1,000 mass parts per 100 mass parts of the total amount of A and B.
(FR) Une composition de gel de silicone thermoconducteur selon la présente invention contient les composants A à D. A : un organopolysiloxane à chaîne linéaire qui contient un groupe vinyle à chacune des deux extrémités terminales de la chaîne moléculaire et qui présente une viscosité cinématique variant de 1 à 600 mm2/s ; B : un organopolysiloxane à chaîne linéaire qui contient au moins trois groupes Si-H dans chaque molécule et qui présente une teneur en groupes Si-H variant de 0,05 à 6 mol/kg, en quantité suffisante pour que le rapport : nombre de groupes Si-H dans le composant B/nombre de groupes vinyle dans le composant A = 0,2 à 0,5 ; C : un catalyseur au platine en quantité catalytique ; et D : une charge thermoconductrice à raison de 300 à 1 000 parties en masse pour 100 parties en masse de la quantité totale de A et B.
(JA) 本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、下記Ａ～Ｄ成分を含む。Ａ:分子鎖の両末端にビニル基を各１個有し、動粘度が１～６００ｍｍ2／ｓの直鎖状オルガノポリシロキサン、Ｂ:Ｓｉ－Ｈ基が１分子中に３個以上存在し、かつＳｉ－Ｈ基の含有量が０．０５～６ｍｏｌ／ｋｇである直鎖状オルガノポリシロキサン：Ｂ成分中のＳｉ－Ｈ基数／Ａ成分中のビニル基数＝０．２～０．５となる量、Ｃ:白金触媒：触媒量、Ｄ:熱伝導性充填剤：ＡとＢの合計量を１００質量部としたとき３００～１０００質量部
