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1. WO2022009259 - LIGHT-RECEIVING MODULE

Publication Number WO/2022/009259
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/JP2020/026367
International Filing Date 06.07.2020
IPC
H01L 31/0203 2014.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength, or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
0203Containers; Encapsulations
Applicants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 山路 和樹 YAMAJI, Kazuki
Agents
  • 高田 守 TAKADA, Mamoru
  • 高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki
Priority Data
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LIGHT-RECEIVING MODULE
(FR) MODULE DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE
(JA) 光受信モジュール
Abstract
(EN) A plurality of lead pins (2a to 2d) are disposed through a circular stem (1) and include signal lead pins (2a, 2b). A block (4) is provided on an upper surface of the stem (1). A waveguide-type light-receiving element (9) is provided on a side surface of the block (4). An amplifier (6) is provided on the side surface of the block (4) to amplify an electric signal output from the waveguide-type light-receiving element (9). A first relay substrate (11) is provided on the upper surface of the stem (1) and is disposed between the block (4) and the signal lead pins (2a, 2b). A first transmission line (12a, 12b) is provided on the first relay substrate (11). A first wire (10f, 10g) connects one end of the first transmission line (12a, 12b) and an output terminal of the amplifier (6). A second wire (10h, 10i) connects the other end of the first transmission line (12a, 12b) and the signal lead pins (2a, 2b).
(FR) Une pluralité de broches conductrices (de 2a à 2d) sont disposées à travers une tige circulaire (1) et comprennent des broches conductrices de signal (2a, 2b). Un bloc (4) est disposé sur une surface supérieure de la tige (1). Un élément de réception de lumière (9) de type guide d'ondes est disposé sur une surface latérale du bloc (4). Un amplificateur (6) est disposé sur la surface latérale du bloc (4) pour amplifier un signal électrique émis par l'élément récepteur de lumière (9) de type guide d'ondes. Un premier substrat de relais (11) est disposé sur la surface supérieure de la tige (1) et est disposé entre le bloc (4) et les broches conductrices de signal (2a, 2b). Une première ligne de transmission (12a, 12b) est disposée sur le premier substrat de relais (11). Un premier fil (10f, 10g) connecte une extrémité de la première ligne de transmission (12a, 12b) et une borne de sortie de l'amplificateur (6). Un second fil (10h, 10i) connecte l'autre extrémité de la première ligne de transmission (12a, 12b) et les broches conductrices de signal (2a, 2b).
(JA) 複数のリードピン(2a~2d)が、円形のステム(1)を貫通し、信号用リードピン(2a,2b)を有する。ブロック(4)がステム(1)の上面に設けられている。導波路型受光素子(9)がブロック(4)の側面に設けられている。増幅器(6)がブロック(4)の側面に設けられ、導波路型受光素子(9)から出力された電気信号を増幅する。第1の中継基板(11)がステム(1)の上面に設けられ、ブロック(4)と信号用リードピン(2a,2b)の間に配置されている。第1の伝送線路(12a,12b)が第1の中継基板(11)に設けられている。第1のワイヤ(10f,10g)が第1の伝送線路(12a,12b)の一端と増幅器(6)の出力端子を接続する。第2のワイヤ(10h,10i)が第1の伝送線路(12a,12b)の他端と信号用リードピン(2a,2b)を接続する。
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