(EN) The present disclosure provides in various aspects for a method of forming a prelam body (100) of a smart card and a prelam body (100) of a smart card. In some illustrative embodiments, a prelam body of a smart card comprises at least one contact terminal patch (1), which comprises a patch base layer (3) and a plurality of conductive pads (5) provided on a surface of the patch base layer, wherein the plurality of conductive pads is arranged on the patch base layer in accordance with a predefined interconnection design, and a prelam sheet (20) with a plurality of openings (22), each opening accommodating a dedicated one of the conductive pads, wherein the at least one contact terminal patch is mounted to the prelam sheet.
(FR) La présente divulgation concerne, selon divers aspects, un procédé de formation d'un corps pré-stratifié (100) d'une carte à puce ainsi qu'un corps pré-stratifié et une carte à puce. Dans certains modes de réalisation donnés à titre d'illustration, un corps pré-stratifié d'une carte à puce comprend au moins un patch de borne de contact (1), qui comprend une couche de base de patch (3) et une pluralité de plots conducteurs (5) disposée sur une surface de la couche de base de patch, la pluralité de plots conducteurs étant disposée sur la couche de base de patch selon une conception d'interconnexion prédéfinie, et une feuille pré-stratifiée (20) avec une pluralité d'ouvertures (22), chaque ouverture recevant un plot dédié parmi les plots conducteurs, le ou les patchs de borne de contact étant montés sur la feuille pré-stratifiée.
