(EN) Disclosed is a method for the adhesive bonding of substrates, which comprises: applying a layer of adhesive (1) on a first substrate and/or on a second substrate; and positioning the first substrate on the second substrate, with the applied layer of adhesive (1) arranged therebetween. The method further comprises, before positioning the first substrate on the second substrate, applying radiation-based curing means (13) to the layer of adhesive (1) to selectively and partially cure the layer of adhesive (1).
(ES) Procedimiento de unión adhesiva de sustratos. El procedimiento comprende: aplicar una capa de adhesivo (1) sobre un primer sustrato y/o sobre un segundo sustrato; y posicionar el primer sustrato sobre el segundo sustrato, con interposición de la capa de adhesivo (1) aplicada. El procedimiento comprende, con anterioridad a posicionar el primer sustrato sobre el segundo sustrato, aplicar medios de curado (13) por radiación sobre la capa de adhesivo (1) para curar de forma seleccionada parcialmente dicha capa de adhesivo (1).
(FR) La présente invention concerne un procédé de liaison adhésive de substrats. Le procédé consiste à appliquer une couche d'adhésif (1) sur un premier substrat et/ou un second substrat; et positionner le premier substrat sur le second substrat, avec la couche d'adhésif (1) appliquée intercalée. Le procédé comprend, avant le positionnement du premier substrat sur le second substrat, l'application de moyens de polymérisation (13) par rayonnement sur la couche d'adhésif (1) pour polymériser de manière sélectionnée et partielle ladite couche d'adhésif (1).
