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1. WO2022008638 - ELECTRONICS HOUSING HAVING AN INTEGRATED PRINTED CIRCUIT BOARD

Publication Number WO/2022/008638
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/EP2021/068949
International Filing Date 08.07.2021
IPC
H05K 7/14 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
H05K 5/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
H05K 5/04 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
04Metal casings
Applicants
  • ELTEC ELEKTRONIK AG [DE]/[DE]
Inventors
  • KLAMER, Johann
  • HAASE, Matthias
Agents
  • WSL PATENTANWÄLTE PARTERSCHAFT MBH
Priority Data
10 2020 118 116.709.07.2020DE
Publication Language German (de)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) ELEKTRONIKGEHÄUSE MIT INTEGRIERTER LEITERPLATTE
(EN) ELECTRONICS HOUSING HAVING AN INTEGRATED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE DOTÉ D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE
Abstract
(DE) Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikkomponenten mit einer oberen Wand, einer unteren Wand und zwei Längswänden, die die obere und die untere Wand miteinander verbinden, wobei in der oberen Wand Anschlusselemente und/oder Bedienelemente angeordnet sind, wobei eine erste Leiterplatte im Elektronikgehäuse vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist.
(EN) The invention relates to an electronics housing for receiving electronic components, having an upper wall, a lower wall and two longitudinal walls which connect the upper and the lower wall to one another, wherein connection elements and/or operating elements are arranged in the upper wall, wherein a first printed circuit board is provided in the electronics housing, characterized in that the first printed circuit board is arranged parallel to the upper wall.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique destiné à recevoir des composants électroniques ayant une paroi supérieure, une paroi inférieure et deux parois longitudinales qui relient les parois supérieure et inférieure l'une à l'autre, des éléments de liaison et/ou des éléments de commande étant disposés dans la paroi supérieure, une première carte de circuit imprimé étant disposée dans le boîtier électronique, caractérisé en ce que la première carte de circuit imprimé est disposée parallèlement à la paroi supérieure.
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