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1. WO2022008099 - METHOD FOR TESTING A CHIP CARD ELEMENT

Publication Number WO/2022/008099
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/EP2021/025247
International Filing Date 07.07.2021
IPC
G06K 19/077 2006.1
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Applicants
  • GIESECKE+DEVRIENT MOBILE SECURITY GMBH [DE]/[DE]
Inventors
  • BALDISCHWEILER, Michael
Priority Data
10 2020 004 144.209.07.2020DE
Publication Language German (de)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) VERFAHREN ZUM TESTEN EINES CHIPKARTENKÖRPERS
(EN) METHOD FOR TESTING A CHIP CARD ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE TEST D'UN ÉLÉMENT DE CARTE À PUCE
Abstract
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen eines Kartenkörpers mit einer metallischen Kernschicht für eine kontaktlose oder Dual-Interface Chipkarte sowie ein Verfahren zum Herstellen einer entsprechenden kontaktlosen oder Dual-Interface Chipkarte. Ein Grundgedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Funktionalität des Kartenkörpers zu testen, bevor das zum Testen verwendete oder ein entsprechendes Chipmodul in die Kavität des Kartenkörpers fixiert wird. Ein Kartenkörper, welcher Verunreinigungen, einen Teilschluss oder Vollschluss im Schlitz seiner metallischen Kernschicht aufweist, fällt im Test durch und wird gar nicht zum Fixieren des Chipmoduls und zu folgenden Herstellungsschritten benutzt.
(EN) The invention relates to a method for testing a card element comprising a metal core layer for a contactless or dual-interface chip card, and a method for producing a corresponding contactless or dual-interface chip card. One basic idea of the present invention involves testing the functionality of the card element before the chip module used for testing, or a corresponding chip module, is fixed into the cavity of the card element. A card element having impurities, a partial closure or full closure of the slot in its metal core layer fails the test and will not be used for fixing the chip module and for the following production steps.
(FR) L'invention concerne un procédé de test d'un élément de carte comprenant une couche centrale métallique pour une carte à puce sans contact ou à double interface, et un procédé de fabrication d'une carte à puce correspondante sans contact ou à double interface. Une idée de base de la présente invention consiste à tester la fonctionnalité de l'élément de carte avant que le module de puce utilisé pour le test, ou un module de puce correspondant, ne soit fixé dans la cavité de l'élément de carte. Un élément de carte ayant des impuretés, une fermeture partielle ou une fermeture complète de la fente dans sa couche centrale métallique échoue au test et ne sera pas utilisé pour fixer le module de puce et pour les étapes de production suivantes.
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