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1. WO2022007563 - CHIP COOLER HAVING STRONG PRESSURE-BEARING CAPABILITY

Publication Number WO/2022/007563
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/098331
International Filing Date 04.06.2021
IPC
H01L 23/473 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 23/367 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367Cooling facilitated by shape of device
Applicants
  • 宁波市哈雷换热设备有限公司 NINGBO HALLEY HEAT EXCHANGE EQUIPMENT CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 戴丁军 DAI, Dingjun
  • 卓宏强 ZHUO, Hongqiang
  • 孙旭光 SUN, Xuguang
  • 颜爱斌 YAN, Aibin
  • 陈挺辉 CHEN, Tinghui
Agents
  • 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RUIYUAN INTELLECTUAL PROPERTY PATENT AGENCY (SPECIAL GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
202021345114.709.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CHIP COOLER HAVING STRONG PRESSURE-BEARING CAPABILITY
(FR) REFROIDISSEUR DE PUCE AYANT UNE FORTE CAPACITÉ DE RÉSISTANCE À LA PRESSION
(ZH) 一种承压能力强的芯片冷却器
Abstract
(EN) A chip cooler having a strong pressure-bearing capability, which is used for being mounted on a chip to perform chip cooling, and comprises a cooler main body (100), wherein a refrigerant channel which is used for guiding a refrigerant to flow is correspondingly formed inside the cooler main body (100), and two liquid inlet/outlet channels which are in communication with the refrigerant channel and in transverse conduction with the inside and outside of the cooler main body (100) are correspondingly formed at the edge thereof. At least one of the two liquid inlet/outlet channels is internally provided with a strengthening connection piece (200), wherein the strengthening connection piece (200) is at least connected to opposing upper and lower wall surfaces of the liquid inlet/outlet channel, and a flow gap is present between the strengthening connection piece (200) and the liquid inlet/outlet channel. The chip cooler has a simple structure, and the provision of the strengthening connection pieces (200) inside the liquid inlet/outlet channels and the connections to the upper and lower wall surfaces can effectively strengthen the pressure-bearing capability of the liquid inlet/outlet channels, and effectively reduce the risk of heat conduction plate deformation, so as to ensure stable chip operation.
(FR) La présente invention concerne un refroidisseur de puce ayant une forte capacité de résistance à la pression, qui est utilisé pour être monté sur une puce pour effectuer un refroidissement de puce, et comprend un corps principal de refroidisseur (100), un canal de fluide frigorigène qui est utilisé pour guider un fluide frigorigène à s'écouler étant formé de manière correspondante à l'intérieur du corps principal de refroidisseur (100), et deux canaux d'entrée/sortie de liquide qui sont en communication avec le canal de fluide frigorigène et en conduction transversale avec l'intérieur et l'extérieur du corps principal de refroidisseur (100) étant formés de manière correspondante au niveau de son bord. Au moins l'un des deux canaux d'entrée/sortie de liquide est doté à l'intérieur d'une pièce de liaison de renforcement (200), la pièce de liaison de renforcement (200) est au moins reliée à des surfaces de paroi supérieure et inférieure opposées du canal d'entrée/sortie de liquide, et un espace d'écoulement est présent entre la pièce de liaison de renforcement (200) et le canal d'entrée/sortie de liquide. Le refroidisseur de puce a une structure simple, et la fourniture des pièces de liaison de renforcement (200) à l'intérieur des canaux d'entrée/sortie de liquide et les connexions aux surfaces de paroi supérieure et inférieure peuvent efficacement renforcer la capacité de résistance à la pression des canaux d'entrée/sortie de liquide, et réduire efficacement le risque de déformation de la plaque de conduction de chaleur, de manière à assurer un fonctionnement stable de la puce.
(ZH) 一种承压能力强的芯片冷却器,用于安装在芯片上进行芯片冷却,包括冷却器主体(100),该冷却器主体(100)对应其内部构造形成有用于引导冷媒流动的冷媒通道、以及对应其边沿处构造形成有与冷媒通道相连通且横向导通冷却器主体(100)内外的两个进出液通道;两个所述进出液通道中至少一个内部设置有强化连接件(200),该强化连接件(200)至少连接进出液通道相对的上、下壁面且该强化连接件(200)与进出液通道之间存在流动间隙。所述芯片冷却器结构简单,通过在进出液通道内设置强化连接件(200)并连接上、下壁面,能够有效的强化进出液通道的承压能力,有效降低导热板发生变形的风险,以保证芯片的稳定工作。
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