Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2022007562 - REFRIGERANT-TYPE CHIP COOLER

Publication Number WO/2022/007562
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/098330
International Filing Date 04.06.2021
IPC
H01L 23/367 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/473 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
Applicants
  • 宁波市哈雷换热设备有限公司 NINGBO HALLEY HEAT EXCHANGE EQUIPMENT CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 戴丁军 DAI, Dingjun
  • 卓宏强 ZHUO, Hongqiang
  • 孙旭光 SUN, Xuguang
  • 颜爱斌 YAN, AiBin
  • 陈挺辉 CHEN, Tinghui
Agents
  • 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RUIYUAN INTELLECTUAL PROPERTY PATENT AGENCY (SPECIAL GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
202010654652.209.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) REFRIGERANT-TYPE CHIP COOLER
(FR) REFROIDISSEUR DE PUCE DE TYPE RÉFRIGÉRANT
(ZH) 一种冷媒式芯片冷却器
Abstract
(EN) A refrigerant-type chip cooler, comprising a cooler main body (100), the cooler main body (100) comprising an upper heat conduction plate (1) and a lower heat conduction plate (2), two liquid inlet/outlet notches (11) being correspondingly press-formed at an outer edge of the upper heat conduction plate (1), a communication channel (12) being correspondingly formed between the two liquid inlet/outlet notches (11) at a plate surface of the upper heat conduction plate (1), an outer edge of the lower heat conduction plate (2) being at least provided with a lower flange (21) sealing the liquid inlet/outlet notches (11), the lower flange (21) being provided with mounting ports (211), the upper heat conduction plate (1) being in a sealed fit with the lower heat conduction plate (2) so that a refrigerant channel is formed between the communication channel (12) and the lower heat conduction plate (2), liquid inlet/outlet channels being formed between the two liquid inlet/outlet notches (11) and a plate surface of the lower heat conduction plate (2). The cooler has a simple and reasonable structure, and liquid inlet/outlet connecting tubes (200) can be conveniently connected at the mounting ports (211) of the lower flange (21), thereby simplifying the connections of the liquid inlet/outlet connecting tubes (200), and ensuring the connection effect of the cooler main body (100) and the liquid inlet/outlet connecting tubes (200).
(FR) L'invention concerne un refroidisseur de puce de type réfrigérant, comprenant un corps principal de refroidisseur (100) doté d'une plaque de conduction de chaleur supérieure (1) et d'une plaque de conduction de chaleur inférieure (2), deux encoches d'entrée/sortie de liquide (11) formées à la presse de manière correspondante au niveau d'un bord extérieur de la plaque de conduction de chaleur supérieure (1), un canal de communication (12) formé de manière correspondante entre les deux encoches d'entrée/sortie de liquide (11) au niveau d'une surface de plaque de la plaque de conduction de chaleur supérieure (1), un bord extérieur de la plaque de conduction de chaleur inférieure (2) étant au moins pourvu d'une bride inférieure (21) scellant les encoches d'entrée/sortie de liquide (11), la bride inférieure (21) étant pourvue d'orifices de montage (211), la plaque de conduction de chaleur supérieure (1) étant en ajustement étanche avec la plaque de conduction de chaleur inférieure (2) de telle sorte qu'un canal de fluide frigorigène est formé entre le canal de communication (12) et la plaque de conduction de chaleur inférieure (2), des canaux d'entrée/sortie de liquide formés entre les deux encoches d'entrée/sortie de liquide (11) et une surface de plaque de la plaque de conduction de chaleur inférieure (2). Le refroidisseur présente une structure simple et raisonnable, et des tubes de raccordement d'entrée/sortie de liquide (200) peuvent être commodément reliés au niveau des orifices de montage (211) de la bride inférieure (21), ce qui simplifie les liaisons des tubes de raccordement d'entrée/sortie de liquide (200), et assure l'effet de liaison du corps principal de refroidisseur (100) et des tubes de raccordement d'entrée/sortie de liquide (200).
(ZH) 一种冷媒式芯片冷却器,包括冷却器主体(100),该冷却器主体(100)包括上导热板(1)和下导热板(2);上导热板(1)对应其外沿处挤压成型有两个进出液槽口(11),上导热板(1)的板面对应两个进出液槽口(11)之间构造形成有连通槽道(12);下导热板(2)的外沿至少设置有封盖进出液槽口(11)的下翻边(21),下翻边(21)上设置有安装口(211);上导热板(1)密封贴合在下导热板(2)上以使得连通槽道(12)与下导热板(2)之间形成冷媒通道,两个进出液槽口(11)与下导热板(2)的板面之间各自形成进出液通道。该冷却器结构简单、合理,进出液接管(200)能够方便的接合在下翻边(21)的安装口(211)处,简化了进出液接管(200)的连接,保证了冷却器主体(100)与进出液接管(200)的连接效果。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau